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AMD這兩年是APU興,GPU熱,FX話淒涼。此前的一份路線圖上顯示,直到2015年AMD都不會昇級桌面版FX處理器的架構。雖然後來被AMD闢謠,但是大家心裡都明白,高性能處理器已經不是AMD的菜了。當然了,APU還會繼續昇級,今年發布的是Kaveri,下一代產品代號Carrizo,預計明年發布,架構昇級到『挖掘機』架構。現在Carrizo已被挖掘到一點信息,挖掘機架構將支持更多的指令集如AVX2、BMI2等,甚至還有Haswell纔支持TSX指令集,同時也會支持DDR3、DDR4內存。
BSN爆料稱,他們在AMD給開發者提供的的BKDG文檔中找到了Family 15h Models 60h-6Fh家族處理器的一些信息,據信這指的就是Carrizo APU,其CPU架構、GPU及內存控制器、FCH南橋規格皆有所昇級。
APU
● Carrizo的CPU架構:支持AVX2指令集,性能提昇
首先來看CPU架構,Kaveri使用的是Steamroller壓路機,Carrizo將昇級到Excavtor挖掘機。通過去年9月份AMD提交給GCC項目的補丁可以得知,挖掘機架構將支持AVX2、BMI2、MOVBE及RDRAND,而特定型號的還會支持TSX事務性內存指令集,這是Intel Haswell處理器上纔支持的指令集。
至於挖掘機架構的其他改進,這份文檔就沒有詳細說明了,只提到了IPC/架構改進,看起來也是一次優化改進而已。
但是根據AMD此前的路線圖說明,挖掘機是推土機、打樁機、壓路機之後的第四代模塊化架構,二代、三代分別優化了IPC/頻率、並行性能,而挖掘機則是極大地性能提昇(Greater Performance),AMD在CPU性能上落後Intel太久了,是該好好提昇一下了。
● Carrizo APU的GPU:火山島架構
接下來是Carrizo APU的GPU架構,文檔裡提到了『火山島』,與目前的Kaveri APU的GCN架構變化不大,也是一次改進版。至於流處理器單元數量是否還是維持512個不變,BSN給出的看法比較悲觀,認為Carrizo還會使用28nm工藝,流處理器單元數量不太可能增多。
不過筆者認為如果架構不變,Carrizo APU的流處理器單元數量肯定會增多。Intel的核顯性能提昇越來越大,AMD的圖形性能優勢在縮小,下一代APU如果不能大幅提昇GPU性能,面臨的壓力可想而知。
此外,工藝不變的情況下,提昇運算單元數量也不是不可能,Tahiti與R9 290X的Hawaii一樣是28nm工藝,晶體管密度一樣有明顯提昇,NVIDIA的Maxwell架構也是如此。
●支持DDR4內存,頻率未知
接下來是內存控制器,此前的消息稱Carrizo不支持DDR4內存,不過文檔裡提到了它能同時支持DDR3、DDR4內存。DDR3內存還多了Registered DIMM支持,可能是用於服務器版的『多倫多』APU,其他跟Kaveri APU的差不多。
至於DDR4內存,詳細的內容依然未知。雖然有個最高頻率2400MHz,但不知道是DDR3/DDR4的,文檔中DDR4的信息嚴重不足。
Intel的Haswell-E今年就會支持DDR4內存,不過頻率只有DDR4-2133。
● FCH芯片組及擴展性
FCH南橋方面,文檔中提到的是支持2個SATA 6Gbps接口、4個USB 3.0接口、8個USB 2.0接口,未來還會添加2個UART、4個I2C及SD卡界面支持,這是其中的FP4封裝支持的FCH規格,顯然是一種面向OEM市場的BGA封裝類型。
除了這個FP4封裝,文檔中還有一個SP2封裝,考慮到Carrizo APU的服務器版中還有BGA封裝的,這個SP2很可能指的就是它。文檔中也列出了FP4、SP2在內存支持上的一些不同,SP2封裝上單數通道雙Rank模塊上支持的SDIMM內存是2133MHz頻率,FP4上是1866MHz,而且SP2還支持RDIMM、LPDIMM及Registered DIMM內存類型。
桌面版的Carrizo將會繼續使用FM2+插槽,不過集成的FCH芯片組會被禁用,轉而使用外部的FCH芯片組。雖然有點浪費,不過這樣可以保證不需要昇級主板架構。
考慮到Carrizo還支持DDR3內存,看起來現有的FM2+主板昇級BIOS之後就能支持新一代APU了,不過現在這事還沒有定論,有待廠商和AMD的官方說明。要想上DDR4內存,用戶就得上新的FM2+插槽主板了,因為DDR4內存需要新的插槽及電氣設計。
Carrizo的PCI-E擴展也有所昇級。Kaveri用於連接顯卡的通道是PCI-E 3.0,其餘的還是PCI-E 2.0,Carrizo上所有PCI-E都是3.0的。有一點要說的是,如果不是官方資料有什麼錯誤,那麼Carrizo的PCI-E通道總數將從24條減少到16條了,用於顯卡的只有8x,可以分配成2個x4。還有4條通道用於通用處理,可拆分為4個x1,2個x2及1個x4。桌面版Carrizo還要留出4條通道用於連接FCH的UMI總線。BGA版的就不需要了,他們通過內部總線連接。
Carrizo還有服務器版,代號『多倫多』,支持RAS功能,也就是ECC內存,服務器處理器必備的功能之一。
以上信息是BSN從AMD的文檔中獲得的,有些比較確定,不過考慮到產品是2015年纔會發布上市的,最終的規格可能還會變動。