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上周HTC最新旗艦HTC One M8慘遭拆解,當然作為重頭旗艦都難免遭此厄運,被拆解再各種暴力測試也屬難免。而在周末,三星年度旗艦Galaxy S5(簡稱S5)同樣未能幸免於難,被俄羅斯媒體率先拆解。
從外媒的反饋的信息來看,三星S5的拆解過程相比較S4更為困難,其中最大的難點要數屏幕部分。此次三星為了固定屏幕,沒有使用螺絲,而是采用了雙面膠,其粘合程度異常牢固,援引自該俄羅斯媒體的話來說,要烘烤近一個小時,纔能順利取出。
▲屏幕是拆解的最大難關需要烘烤使膠水軟化
除此以外,作為一款具備三防功能(IP67)的手機,三星S5密封性相當不錯。除此以外,該機內部設計也非常巧妙,為了提高空間利用率,其每一個部件的尺寸、位置、形狀都經過仔細雕琢的。
▲主板的原件安排已經非常的緊密了
同時通過拆解我們也發現, S5采用的確為高通驍龍800 MSM8974AC處理器,與此前猜測的結果相同。而對於本次拆解,該媒體給出的結論是極難修復,與之前的HTC One M8相近。由此可見,高端智能機發展到如今,手機的零配件與機身的尺寸配備已經到了一個瓶頸。
▲三個版本都已經開放預售另外還有預訂活動各位可以去官網查詢
另外這款旗艦新機目前已經在三星的官方商城展開了預售,預定的價格均為5299元,移動聯通電信三個版本均可預定。另外,根據相關網頁顯示,這三款新機都將於官方統一的4月11日到貨,喜歡的用戶可以去關注一下。