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今年的CES2014展會中,華碩展出了全新的ZenFone系列智能手機。該系列手機裡外部的多種創新,讓其在如今同質化嚴重的智能手機中顯得頗具風格。而後,國內的紅米Note發布,華碩官方的反應似乎大有與其一決高下的意圖,可見華碩對自家全新產品是信心滿滿。現在我們拿到了這款ZenFone 5,現在就來看看它究竟如何。
華碩ZenFone 5配置信息如下:
華碩ZenFone 5配備了全新的Inter Atom Z2560雙核處理器,最高主頻1.6GHz,1GB運行內存與8GB機身存儲,支持micro-SD卡拓展;屏幕為5英寸的1280×720像素分辨率的康寧第三代大猩猩屏,前置200萬像素、後置800萬像素攝像頭;運行Android 4.3操作系統,2050毫安時不可拆卸式電池。支持WCDMA/GSM的雙卡雙待網絡。
華碩ZenFone 5的正面采用了屏幕與『下巴』相拼接的方式,機身正面非常大氣,不過似乎是為了保持整體的做工,屏幕的邊框並未采用目前流行的極窄邊框設計,雖然如此,但輔以5英寸的大屏,正面的視覺效果還是得到了很大的保障。機身上方為華碩Logo、通話聽筒、光線與環境感應器、前置的200萬像素攝像頭;底部為拼接式的小『下巴』,螺紋式的處理方式,讓其與第三代康寧大猩猩屏幕玻璃結合的非常不錯,同時也起到了點綴美觀的效果。
華碩ZenFone 5的背部采用了弧度的設計,所以它在厚度上並不佔有太大的優勢。左側下方為開啟後蓋的凹槽設計、右側為電源鍵與音量鍵,並以螺旋紋理的設計,實際的按鍵反饋非常好、頂部為3.5mm的耳機接口,旁邊則為通話降噪麥克風、底部為micro-USB接口與通話麥克風。
如果擋住ZenFone 5的背部的Logo,很容易被誤認為是Moto X,弧度的流線設計、攝像頭與LED閃光燈的位置等等,都和Moto X有異曲同工之妙。筆者比較欣賞這樣的設計,至少這樣能保證手的握持感非常好。磨砂式的後蓋仔細看下還有些許『星星』的點綴,確實值得稱贊。機身底部印有Inter的Logo,也顯示了這款手機所特有的Inter血統,網狀的外放揚聲器設計,也非常符合目前流行的趨勢。
華碩ZenFone 5采用了可拆卸式的後蓋設計,但略有遺憾的是,拆開後蓋僅能更換SIM卡與Micro-SD卡,電池並不能更換。而透過這個後蓋,也能看出華碩ZenFone 5做工的一些細節,給筆者的感覺做工非常紮實,雖然未將手機大拆八塊,但從一些細節的處理上還是能夠感受到的。
如之前所說,華碩ZenFone 5的背部采用了弧線的磨砂式設計,5英寸的屏幕讓這款手機握持起來非常舒服,雖然不能實現百分百的單手操作,但一般的觸控操作還是能輕松實現的。
外觀小結:
在外觀上華碩ZenFone 5給小編的印象非常不錯,可能從圖片的展示並不能體現出其做工與質感,但上手後感受卻實實在在的感受到。而從此前華碩透露的信息來看,這款手機的定價應該會在千元左右,而反觀目前市面上該價位的手機,華碩ZenFone 5的外觀與做工絕對稱得上出眾。各細節處理到位、磨砂後蓋手感非凡,這也是整部手機的最大亮點之一。