近日LG的旗艦手機曝光不斷,從之前已知的較可靠消息顯示,這款手機將采用改進過的背部式按鍵,並具備光學防抖鏡頭。而現在爆料大神再次放出了一張LG G3的圖片,與之前不同的是,此次看到的圖片最大的亮點莫過於它的邊框了,目測應該比LG G2還要窄。
根據此前爆料信息顯示,LG G3將配備高通驍龍801處理器、3GB的RAM,1300萬像素的光學防抖攝像頭。電池也將分地區的采用可拆卸與不可拆卸式的設計。預計將在5月27日在舊金山、紐約、倫敦、首爾、新加坡、伊斯坦布爾同步發布。