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昨天,高通公司正式宣布旗下八核芯版驍龍615開始大范圍量產,同時下代新架構的驍龍808/810計劃在2014年底上市。其中,驍龍615主打中端市場的智能手機,而頂配版808/810則毫無疑問成為了壓軸的旗艦。
硬件方面,這款64位架構的驍龍615處理器采用原生八核芯設計,即8個Cortex A53核心,使用原生28nm制程工藝,同樣也支持4G移動通訊技術。綜合分析來看,這跨芯片很顯然會是接下來一段時間出貨量較大芯片型號。同時,這款主打中端市場的驍龍615處理器也是聯發科新品MT6752芯片的有力競爭者,後者也配置8個Cortex A53核心解決方案。
除此以外,另外兩款64位驍龍808/810處理器將主打高端市場。上個月,高通宣布驍龍808/810將使用20nm制程工藝,配置了MDM9x35 LTE Category 6/7 modem基帶,最高可提供300Mb/s帶寬,原生支持4G通訊技術。
其中,驍龍810采用『4+4』八核心方案,即4個Cortex A57核心、4個Cortex A53核心;而驍龍808將采用『2+4』六核心方案,即2個Cortex A57核心、4個Cortex A53核心。