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代號『木蘭』的華為榮耀新機最近被炒得火熱,不僅有系統配置和跑分成績曝光,而且官方也開始了』萬元懸賞征名『活動,似乎暗示這款機型的即將登場。而現在,網絡上又有疑似『木蘭』的局部渲染圖曝光,並且更傳出還有高通驍龍801版本推出的說法,這無疑會在很大程度上再次提昇了這款華為榮耀新機的關注度。
從此百度貼吧上曝光的疑似華為榮耀新機(木蘭)的局部渲染圖來看,該機似乎在外形設計上引入了當初華為P1的經典設計,尤其是機身底部的『翹臀』處理,令手機看起來更加的性感。不過,相對而言代號木蘭的榮耀新機的曲線部分更柔和一些,而且攝像頭也沒有華為P1那麼突出,並且還在機身左邊配備了USB充電接口,看起來有些個性十足的樣子。
不過,目前還不清楚此次流出的圖片的真實性,但按照爆料者的說法圖片是根據自己見到的真機繪制而成,並且據稱這款榮耀新機的外形會『非常酷』,並采用了窄邊框設計,而根據此前安兔兔數據庫測算的數據顯示,該機的觸控屏尺寸大約在4.9英寸左右,所支持的分辨率則為1080p規格。
▲手機配置曝光
值得一提的是,這款榮耀新機除了配備麒麟920八核處理器之外,似乎還有不同配置的驍龍版本推出。根據微博上泄露的系統截圖顯示,該機所配備的是驍龍801處理器,並且擁有32GB的存儲容量,至於RAM內存容量則被縮水至2GB,搭載有Android4.4.2系統和Emotion 2.3界面,觸控屏分辨率為1080p規格。
不過,現在還不清楚這張截圖的真偽,但華為為同款機型配備不同的處理器和內存容量此前早有先例,同時從陸續曝光的一些華為新機的配置來看,高通處理器確實正在被華為機型廣泛使用,這或許意味著華為在國內和國外市場會有不同的市場策略,比如為保證麒麟920處理器的供貨能夠滿足國內市場的需求,而在國行版本搭載自家處理器,至於歐洲市場則會推出配有高通驍龍801處理器的版本。
▲或售2998元
不過,以上說法並未得到證實,僅僅是根據爆料信息做出的推測。但至少可以肯定的是,華為榮耀新機將會搭載全新的麒麟920處理器,並集成ARM-Mali-T624 GPU,並全面支持GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE網絡,擁有3GB的內存,並擁有510萬像素前置鏡頭和1300萬像素主鏡頭。
盡管這款代號木蘭的新機傳聞就是華為榮耀4,但由於華為已經在為該機征集新的名字,這說明未來該機的正式名稱不會延續過去的稱謂。同時根據知情人士的小道消息稱,該機的售價可能為2998元,預計在今年六月份正式發布。據悉,該機的型號可能為華為H60-L02,並且此前已經出現在國家無線電管理局公布的設備型號核准名單中。