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IBM周三宣布,將在未來5年內對芯片技術的研發投資30億美元,嘗試實現革命性突破,復蘇正在滑坡中的硬件業務。
IBM將於一周之後公布備受關注的第二季度財報。上一季度,IBM的硬件業務營收同比下降23%,而總營收則創下5年來最低水平。
IBM計劃研究如何提昇芯片的性能,縮小芯片的尺寸,使芯片的效率更高。IBM將研究新的芯片材料,例如納米碳管。相對於硅材料,納米碳管更穩定,絕熱性同樣很好,並能提供更快的連接。
IBM系統及技術集團高級副總裁湯姆·羅薩米利亞(Tom Rosamilia)表示:『我們向投資者傳達的消息是,我們專注於這一領域。我們認為,在大數據分析的世界裡,這一領域可以出現重大創新。』
他同時表示:『在提供世界所需的性能時,這些是必要元素。目前世界有這樣的需求,而這種需求將在未來10年內持續。』
這筆投資相當於IBM去年研發費用的一半。此外,IBM計劃剝離芯片制造業務,從而專注於知識產權。有傳聞稱,關於芯片制造業務的出售,IBM已接近與芯片制造商Globalfoundries達成協議。
在今年5月的一次投資者會議上,IBM首席財務官馬汀·施羅特(Martin Schroeter)表示,研發是復蘇硬件業務的必要手段。他預計,IBM的硬件業務將於2014年趨於穩定,並將於2015年實現增長。
IBM表示,每一年,硅芯片的體積都在縮小,但目前已面臨收益遞減的問題,無法帶來新技術要求的性能提昇。The Envisioneering Group研究主管理查德·多赫蒂(Richard Doherty)表示:『你可能會認為,目前並不是進入硅芯片業務的好時機,但目前應當為未來做好准備,這代表了未來。』
IBM是唯一一家投資進行碳芯片研發的主要公司。多赫蒂表示,隨著市場對高速芯片的需求增長,這筆投資將幫助IBM領先於
甲骨文和惠普等競爭對手。他指出,大部分流過硅芯片的電力最終都轉化成了熱量,因此硅芯片的速度很難繼續提高。
IBM目前已對石墨烯進行了一定的研究。IBM表示,石墨烯材料中的電子遷移速度比硅材料快10倍。IBM計劃在這一領域進行更多的研究。
如果能開發出速度更快的芯片,那麼將實現更快的計算能力,推動人工智能和更強大的認知計算的發展。IBM表示,希望這筆投資推動技術發展,使計算機系統實現類似人腦的效率、尺寸和能耗。