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日前,有網站確認了NVIDIA基於麥克斯韋架構的下一代大核心『GM200』,它將會擁有4000多個流處理器,核心面積達到驚人的600平方毫米左右,並提供512-bit顯存位寬,絕對的殺器級別,非常有希望成為GeForce GTX Titan II。
那麼,AMD這邊會做何措施應對呢?目前最新的消息顯示AMD也在准備一款超級旗艦卡,核心面積同樣高達500平方毫米以上,而且頻率為1GHz。
有用戶日前曝光了Synapse公司的一份路線圖,順帶著把AMD未來的發展計劃給曝光了。這家公司的主要職責是芯片平面設計,AMD就是他們的客戶,因此爆料還是存在一定價值的。
AMD最新曝光的旗艦顯卡信息:GPU核心面積達到了驚人的500平方毫米
從曝光的圖片來看,ADM目前准備了兩款新的GPU核心,均采用28nm HPM工藝制造, 其中一款的核心面積超過500平方毫米,默認頻率1GHz,擁有80多個模塊(block);而另一款的核心面積則超過350平方毫米,頻率同樣是1GHz,擁有50多個模塊(block)。
要知道AMD目前的旗艦卡R9 290X的核心面積也不過是438平方毫米左右,新的GPU核心面積超過500平方毫米意味著這絕對是一款旗艦級產品,只是在28nm下功耗/發熱能得到控制嗎?現在R9 290X的功耗就不低了,進一步增加晶體管規模,除非AMD掌握了黑科技,否則恐怕得標配水冷以及大電表了。
那款核心面積超過350平方毫米的GPU應該是此前曝光的『Tango』,定位於主流市場,直接取代目前Tahiti Pro核心的R9 280,仍然叫這個名字,而不會有新的名稱,推出時間安排在8月份。