2014年7月22日,小米召開年度新品發布會。這場發布會,我們終於見到傳聞已久的小米手機4,以及近期曝光的可穿戴設備小米手環,令人比較遺憾的是MIUI 6雖然在會上正式發布,但其廬山真面目卻要等到8月16日纔可揭曉。
小米手機4作為今年小米手機的第一主打,在外觀工藝、拍照等多方面有所昇級,超低價的小米手環也引人注目。除此之外,小米在發布會上不再跑分,談起產品工藝,不再『發燒』,期望『讓每個人都享受科技的樂趣』。本期移動plus讓我們一起回顧一下小米新品發布會。
MIUI 6將於8月16日正式推出
發布會之初,小米掌門人雷軍先回顧了一下小米這幾年的成長歷程。在過去的這三年中,小米總共推出了5款產品,在安卓手機活躍度前十名,小米佔一半,2014上半年手機售出2611萬臺,硬件方面的成長非常之大。
除此以外,其實小米在系統這些年的表現也非常關注。僅以細小的通話功能為例,小米就整合了各種黃頁功能,無論是詐騙電話、還是您家門口快遞小哥的電話,都能夠通過標記和聯網共享來識別。除此以外,小米還精簡了語音通話功能,將傳統的語音功能直接以菜單顯示,方便操作節省時間。僅通話這一項,MIUI就支持了手機充值、快遞查詢、訂票、代駕、掛號等服務。
其他方面,MIUI內置的應用商店、游戲中心、主題商店,日均總下載3500萬;上半年分發給開發者費用高達1.74億,無論是資源數量還是用戶數量都非常巨大。談到大家最為關心的MIUI V6,現場表示該系統將於8月16日正式發布,具體的適配機型和功能,都將在當日的發布會上公布。所以對於這一系統的有所期待的用戶,可以耐心等待一下。
不再跑分,追求工藝的小米手機4
本次發布會小米沒有一如既往的展示小米手機4跑分結果,那麼小米手機4硬件配置如何呢?小米手機4采用驍龍801四核,2.5GHz處理器;3GB大內存 ,16/64GB高速閃存,高性能低功耗。5英寸1080P,夏普/JDI OGS全貼合屏;3080mAh鋰離子聚合物電池並且支持普通充電器 和高配充電器兩模式下的快速充電;配備800萬/1300萬前後置索尼相機。
回顧小米的歷代產品,雖然在性能和價位上頗具優勢,但是設計方面卻並非其強項。而在此次的小米手機4上,小米公司卻投入了異常多的心思,歷時18個月、6代工程樣機,纔推出了這麼一款采用不鏽鋼金屬邊框的機型。
而關於這塊不鏽鋼邊框,除了極窄的邊框和符合人體工程學的設計,更多的是克服了工藝上的難題。僅就基礎的加工成型就用了8次CNC加工,之後更是歷經12分鍾研磨、復雜的噴砂 處理,共計193道工序纔完成。而最終,為了保證信號的強度 ,小米還采用了一體成型的注塑工藝在邊框上進行了開框。
背殼方面,此次小米4標配光柵紋後蓋:由細至0.06mm線條組成單元格,紋理層疊有序、連續細膩,經過9層加工、采用模內轉印技術制作而成。同時,順應了時下的可定制風潮, 此次小米4還配備了木質、竹制、大理石等多種材質後殼,並且可自行拆卸更換。
機身正面,小米4采用Edge Coating技術,依靠獨有的玻璃邊緣保護涂層技術,使機身邊框寬度減小到67.5mm。除此以外,該機還采用納米級防指紋膜,不僅防水防指紋防油污,還 能讓邊框保持原有金屬光澤和質感。不過不得不提醒啊,表面涂層技術的防滑特性遠不如本身的玻璃材質。
除了工藝方面,此次小米4還配備了超靈敏觸屏,自動識別濕手和手套模式。同時為了解決觸控屏的邊緣觸控問題,小米手機4使用了邊緣抑制防誤觸專利技術,保證手指操作邊緣仍可執行,自動忽略手掌誤觸。
在拍照方面,小米4采用1300萬像素索尼IMX214堆棧式二代相機,後置6P鏡頭,F1.8大光圈。時下主流的先拍照後對焦 ,美顏自拍功能都一應俱全。同時針對夜間拍照問題,小米還內置了高動態智能閃光燈,通過合成閃光前後的兩張照片,另夜間自拍效果有一個整體提昇。
這樣一款小米4手機,最終的16GB版本售價1999元,64GB 版售價2499元。7月將會推出聯通版、8月這會是電信版、移動 4G版本的發售時間會在9月,值得一提的是,雷軍現場承諾, 小米4在接下來的兩月內供貨100萬臺,和此前的傳聞一致。
One More Thing——小米手環
除此以外,近期曝光的可穿戴設備小米手環也登場亮相。該手環采用鋁合金表面,激光微穿孔:1. 手機解鎖不用輸密碼;2. 監測運動量、睡眠質量,智能鬧鍾震動喚醒;3.超長待機30天,是普通手環的5倍,業界最低功耗藍牙芯片;4. 防水等級IP67,洗澡時無須摘下。