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據報道，苹果正在開發一種全新的電磁乾擾(EMI)屏蔽技術，可以將iPhone的絕大多數芯片都單獨隔離起來，在功耗、復雜性增加的同時降低乾擾、維持性能。
目前所有的手機都離不開電磁屏蔽，部分重要芯片也會單獨處理，但是
到了iPhone 7，苹果會帶來大量的單芯片電磁屏蔽，從RF射頻到Wi-Fi、藍牙都被單獨保護起來，避免無線通信之間的乾擾。
另外，這種新設計還可以提高集成電路的密度，從而將設備做的更輕薄，或者增大電池容量。
據稱，韓國StatsChipPac、Amkor將負責為iPhone 7提供電磁屏蔽工藝。
不過可以想見，這必然會帶來成本的提昇。
