今年的iPhone 7沒有三星和臺積電之間的『芯片門』了，但是卻多出一個英特爾和高通的『芯片門』，而在這一起事件中，高通似乎已經成為大贏家。投資機構Nothland Capital Markets旗下分析師Tom Sepenzis日前在一份報告中表示，目前英特爾和高通都是iPhone的基帶芯片供應商，但是英特爾將會很快被淘汰。

　　在iPhone 7之前，苹果手機的基帶芯片都是由高通供應，今年英特爾成為了苹果的供應商，該公司與高通一起負責iPhone 7的基帶芯片。但是經過多名用戶以及技術人士的測試，英特爾芯片在技術上要明顯落後於高通，為了能夠讓兩種型號的表現相近，苹果甚至還通過特殊手段限制了高通芯片的速度。

　　因此Sepenzis認為，如果英特爾在接下來的一段時間內拿不出解決基帶芯片的方案，他們將會被苹果剔除出供應鏈名單。最近兩年來，苹果一直致力於供應鏈的多元化，這不僅可以分擔供應商的壓力，同時還可以讓苹果留有砍價的餘地。不過，如果英特爾一直在基帶芯片技術上落後於高通，恐怕最後也只能接受出局的苦果了。