充足接口與散熱測試

考慮到散熱模塊後置並且協調整體的美觀與完整性，全系列的新款Alienware 都將接口分散布置化了，左右兩側接口較少，背部布置了主要接口。

機身右側接口配置及布局

機身左側接口配置及布局

首先我們看機身左右接口配置，在機身左側僅有一個USB接口，一個耳機接口以及一個麥克風接口，可謂是簡潔得非常徹底；機身右側接口稍微豐富一些，這裡有一個USB Type-C接口、一個USB3.0接口。

機身後側接口配置及布局

相比機身左右接口配置，機身後側可以說是Alienware 13 R4接口配置的關鍵所在。這裡設計有一個RJ-45以太網接口、一個mini DP 1.2接口、一個HDMI 2.0接口、一個USB Type-C接口、一個外置顯卡擴展塢接口以及電源接口。

機身一角散熱出風口位置的新設計元素

極限散熱   

極限散熱壓力測試

極限散熱壓力測試

極限散熱壓力測試

我們的測試方法依然是讓這款本本同時運行Furmark拷機軟件以及AIDA系統穩定性測試，從而讓CPU和GPU同時工作在較高的負荷下。經過二十五分鍾時左右的時間，分別查看這款本本的內部核心溫度以及機身表面溫度（測試時室內溫度約為21度）。

從實際結果來看，新款Alienware 13 R4版的CPU散熱不算理想，在極限拷機中CPU堅持不降頻，但溫度徘徊在九十攝氏度左右，GPU溫度也上昇到了八十攝氏度。我們的拷機過程開啟了高性能電源模式，Alienware 13 R4 GPU頻率都降低到了待機模式下，相信是戴爾的保護性設計。