盡管不少用戶對TLC的壽命和穩定性都保持謹慎的態度，但東芝將TLC應用到企業級，卻也表達了東芝對TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之後，就在近日，東芝再將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業級領域，而這也是全球首次。

　　新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規格，其中『PM5』最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，並業界首創MultiLink SAS架構，性能異常彪悍：持續讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色於PCI-E SSD。

　　此外它還支持多流寫入技術，可以根據數據類型智能管理、分組，盡可能降低寫入放大和垃圾回收，從而降低延遲、延長壽命、提昇性能和QoS，支持每天10次全盤寫入。

　　『CM5』系列則是東芝的新一代NVMe SSD，容量從800GB到15.36TB，雙接口走PCI-E 3.0 x4通道，同樣支持多流寫入，還有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器內存緩衝(CMB)。

　　性能方面，每天5次全盤寫入模式下隨機讀寫可達800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天3次全盤寫入，隨機寫入則為220000 IOPS，最大功耗18W。

　　東芝表示，兩款新SSD的開發工作將在第四季度完成。

　　編輯點評：看來東芝對64層堆疊設計的3D TLC閃存是真愛呀，這麼堅持……