本月，SMART Modular 展示了業界首款 EDSFF 3英寸 DDR4 Gen-Z 內存模塊原型，容量達到了256GB。據悉，ZMM 新接口支持諸多高級功能，同時提供了相當於普通 DDR4-4000 內存模組的吞吐量。Smart Modular 256GB ZMM 產品采用了三星 32Gb 4-high DDR4 DRAM 顆粒，以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控（ASSP）。

這款內存控制器支持多種訪問語義，包括字節和塊的可尋址 DRAM 訪問、棧內配置、密鑰區域內存隔離操作碼，以簡化數據中心級新型工作負載所需的數據處理的內存訪問。

該控制器還具有 16 個 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層（PHY）、以及 400 Gbps 的聚合性能。然而強勁的性能，也讓這款芯片的功率達到了 20W，因此需要搭配適當的散熱方案。

Smart Module Gen-Z 內存模組還采用了 SNIA 的 3 英寸 4C SFF-TA-1008/9 封裝形式，提供 30 GB/s 的帶寬和 400 ns 的確定性訪問延遲。

在戴爾（DELL）和惠普企業（HPE）設計的機架式服務器中，Smart Modular 特地對這款 256 GB ZMM 產品進行了 Gen-Z 專門的互聯性測試。

在這幾家存儲解決方案供應商和服務器制造商的努力下，硬件行業正積極准備在未來正式推出 Gen-Z 產品。至於確切的商用時間，仍有待觀察。