本月,SMART Modular 展示了業界首款 EDSFF 3英寸 DDR4 Gen-Z 內存模塊原型,容量達到了256GB。據悉,ZMM 新接口支持諸多高級功能,同時提供了相當於普通 DDR4-4000 內存模組的吞吐量。Smart Modular 256GB ZMM 產品采用了三星 32Gb 4-high DDR4 DRAM 顆粒,以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控(ASSP)。
這款內存控制器支持多種訪問語義,包括字節和塊的可尋址 DRAM 訪問、棧內配置、密鑰區域內存隔離操作碼,以簡化數據中心級新型工作負載所需的數據處理的內存訪問。
該控制器還具有 16 個 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層(PHY)、以及 400 Gbps 的聚合性能。然而強勁的性能,也讓這款芯片的功率達到了 20W,因此需要搭配適當的散熱方案。
Smart Module Gen-Z 內存模組還采用了 SNIA 的 3 英寸 4C SFF-TA-1008/9 封裝形式,提供 30 GB/s 的帶寬和 400 ns 的確定性訪問延遲。
在戴爾(DELL)和惠普企業(HPE)設計的機架式服務器中,Smart Modular 特地對這款 256 GB ZMM 產品進行了 Gen-Z 專門的互聯性測試。
在這幾家存儲解決方案供應商和服務器制造商的努力下,硬件行業正積極准備在未來正式推出 Gen-Z 產品。至於確切的商用時間,仍有待觀察。