聯發科/AMD雙雙Yes 銳龍處理器座駕要換『芯』

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來源: 快科技 作者: 編輯:張思政 2020-09-01 09:23:05

內容提要:供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料,為了分散手機業務集中的風險,聯發科也在開拓新的市場,現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委托開發計劃

今年的5G處理器天璣系列賣得不錯,聯發科的業績也創造了5年來的新高,營收、盈利都在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到,他們竟然要跟AMD合作了。

供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料,為了分散手機業務集中的風險,聯發科也在開拓新的市場,現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委托開發計劃。

這是指的什麼?顯然說的是AMD的芯片組外包會轉向聯發科,目前AMD的芯片組外包是祥碩負責的。

除了去年的X570首發PCIe 4.0有技術困難改為AMD親自上陣之外,祥碩從2017年就承包了AMD的芯片組設計業務,300系列、400系列到今天的500系列(除X570之外)都是祥碩設計的。

不清楚AMD為何會考慮轉單,芯片組不是多難也不是太大的業務,按說沒必要折騰。

不過與祥碩相比,聯發科在設計能力上顯然更勝一籌,對AMD的芯片組業務幫助更大。

此外,從爆料來看,聯發科與AMD的合作不止於芯片組,AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合作的——當然,Intel的5G上網模塊也是聯發科的,估計順手就一起做了兩家的,反正PC平臺通用。

如果確定是聯發科負責AMD的芯片組外包設計,那今年也沒可能了,500系列已經發完了,年底可能還會有600系芯片組,不過這個應該還是繼續由祥碩操刀。

聯發科的芯片組至少要從明年的700系列開始了,不知道是否會首發PCIe 5.0呢?

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