盡管三星搶下了驍龍888的代工訂單，但下一代驍龍895，高通似乎心思另有所屬。

有媒體報道稱，一些民間測試認為，驍龍888當前的功耗優化不佳，大家把矛頭指向三星的5nm工藝以及高通的三叢集設計（X1+A78+A55）。

新消息稱，定於2021年底發布的驍龍895，將重回臺積電制造，預計基於後者的第二代5nm工藝制造，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第二季。

目前，臺積電的第一代5nm已經用在苹果A14、麒麟9000等SoC上，它們的表現均獲得了肯定，至少沒有像驍龍888這樣的爭議。

另外，報道還提到，高通還有意將部分訂單轉包給臺積電，比如未來iPhone 13采用的X60基帶等。

當然，考慮到驍龍888剛剛問世，驍龍895的神秘面紗顯然還有段時間纔能揭曉，到底高通的選擇如何我們拭目以待。畢竟，當年驍龍810也是臺積電代工，有觀點強調，歸根結底其實還是芯片的底層設計優化攸關最終表現。