很顯然，臺積電從苹果那裡獲得訂單越來越多，除了原來的A系列外，現在還有M系列。

據DigiTimes報告，為了下一代苹果芯片，苹果已經訂購了臺積電TSMC 4nm芯片的首批產能。

與此同時，苹果還聯系臺積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

新苹果芯片M1，是專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基於5nm工藝打造。

苹果預計將在2021年發布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac，采用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為“當前Mac Pro的一半”。

按照爆料的信息看，M1處理器昇級版（或冠以M2名稱）將會基於4nm工藝，苹果會進一步提昇多核性能表現，應足以應付更多線程，當然無論是M2還是A15，性能一定是拔群的。