在新冠疫情等多重因素影響下，芯片仍然供不應求，多個制造行業受到衝擊

　　全球“芯片荒”愈演愈烈

　　在新冠疫情等多重因素的共同影響下，全球電子芯片的生產、供應從去年開始出現短缺，而這又對依賴芯片的汽車、通訊、家電等多個制造行業造成直接影響。

　　由於芯片行業具有投資大、投產慢、風險高等特性，很多業內人士認為，“芯片荒”在短時間內恐難以緩解。

　　一

　　8月31日，三星和韓國晶圓代工廠商Key Foundry通知客戶，將在今年下半年提高芯片代工價格，計劃提高15%至20%。同時，韓國芯片制造後段工序的企業也在醞釀漲價策略。據悉，一些封裝和組裝公司將在9月上調服務價格。

　　此前幾日，臺積電剛剛決定對明年晶圓代工的價格進行調整，最高漲幅20%，並於明年的第一季度開始正式生效。

　　目前，臺積電佔全球芯片代工市場一半左右的份額，部分制程份額更是高達70%，三星則為全球第二大芯片代工企業。臺積電、三星的漲價，後續將可能引發整個半導體產業以及下游消費產品漲價潮。

　　對於漲價的原因，臺積電給出的理由包括市場供不應求、海內外的市場投資，還有額外的產能成本支出以及供應鏈的材料、設備難以采購等。

　　然而，與漲價“買不起”相比，芯片短缺“買不到”，更是讓很多下游產業頭疼的大問題。

　　以飽受芯片短缺之苦的汽車行業為例。自去年12月起，“芯片荒”就開始困擾無數車企，時至今日並未緩解，反而出現愈演愈烈之勢。

　　此前，通用汽車宣布因受全球芯片短缺影響，計劃近期關停負責生產雪佛蘭Bolt EV和Bolt EUV的工廠。豐田也表示，因受零部件供應不足影響，將在今年9月削減40%的汽車產量。

　　市場研究公司IHS Markit 8月發布的報告預測，芯片危機將導致今年全球汽車產量減少630萬輛至710萬輛。該機構預計，芯片短缺對整個汽車行業的影響將一直持續至2022年第一季度，並可能延續到第二季度，供應復蘇或將從明年下半年開始。

　　二

　　既然芯片在現代制造業當中的地位如此重要，並且從去年開始全球應對“芯片荒”的聲音便不絕於耳，那麼芯片短缺狀況，何以到了今年下半年反倒呈現加劇的態勢？

　　IHS Markit分析認為，半導體短缺問題今年上半年主要圍繞在晶圓和前端產能，後端封裝和測試流程是當前面臨的另一個挑戰。不少業內人士指出，從今年6月份延續至今的東南亞新冠疫情反彈，對全球芯片生產造成了不可忽視的直接影響。

　　近期，封測業務佔全球近13%市場份額的馬來西亞，芯片制造業因疫情影響受到巨大衝擊。早在今年6月，馬來西亞就實施了嚴格的全國封鎖政策，芯片封測產業大量停工，部分芯片基地處於“癱瘓”狀態。

　　與此同時，越南胡志明市宣布自8月23日起提高防疫措施的強度，禁止民眾出門，直到9月15日。而英特爾、三星等企業均在越南設有芯片制造企業或代工廠。

　　此外，今年年初美國芯片產業重鎮得克薩斯州遭遇寒流出現電力短缺，3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發生火災，今年夏季德國西部的嚴重洪災等，均令全球芯片供應鏈緊張問題凸顯。

　　在供應端吃緊的同時，從需求端來看，全球汽車及家電的數字化、5G通信的普及等都導致芯片需求大幅增加。“供不應求”，堪稱當下芯片產業的真實寫照。

　　三

　　對於目前的全球芯片短缺，大部分觀點認為，此種局面將至少持續至明年，甚至有一些報道稱，芯片短缺局面會持續至2023年。

　　德國芯片制造商英飛凌科技公司此前表示，芯片短缺問題的前景不容樂觀，市場要想重新達到供需平衡尚需時日，當下局面會持續至2022年。

　　英特爾的CEO稱，半導體行業可能需要一到兩年的時間纔能恢復供需平衡，全球芯片短缺可能會持續到2023年。

　　美國晶圓代工企業格芯認為，未來8到10年，全球芯片業的產能須增加一倍，方能解決“芯片荒”問題。

　　為了保障供應安全，全球主要芯片商都在不斷加大對半導體芯片的投資力度。英特爾已計劃斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓代工廠；臺積電計劃在未來3年投資1000億美元增加產能；三星計劃到2030年投資約1160億美元，進一步實現芯片生產的多元化。

　　此外，芯片供應短缺的危機也使得全球各國意識到把控芯片供應鏈的重要性，紛紛加碼布局芯片產業鏈。

　　韓國政府表示，將在2030年之前推出一項4.5億美元的芯片產業發展計劃；歐盟也准備投入500億歐元資金來研發新一代芯片技術，打造完整芯片生態系統，減少對外部供應的依賴。

　　從歷史來看，周期性是半導體產業的基本屬性之一，其產能投資需要較長的前置時間，一般為1至2年。有分析指出，當前，在數字經濟、智能應用的帶動下，全球芯片產業正在開啟一輪“超級周期”。