三星加大投資力度 打算2nm工藝上追平臺積電

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來源: 北方網 2022-06-23 15:15:00

  近日,隨著臺積電2nm工藝進度的曝光,三星的相關進度也逐漸被媒體曝光。近日有韓媒稱三星計劃於2025年量產基於GAA的2nm芯片,以追趕臺積電的步伐。

  在近期的一次技術峰會上,臺積電公布了自己的3nm、2nm的相關進度。臺積電表示:3nm工藝將會在今年下半年投產,2nm工藝將會在2025年投產。3nm頭批的產能已經被苹果、高通、聯發科等廠商預定一空,有消息稱,為了保證生產進度臺積電在臺南的生產中心新建了四座工廠,每座工廠的花費大概在100億美元左右,將會全部用來制造3nm芯片。

  根據臺積電公布的進度圖顯示,臺積電3nm技術將會使用多年,而且隨著時間的推進,臺積電3nm工藝將會出現多個版本:N3、N3E、N3B......等等,根據業界預測,首批量產版本有可能會是N3B版本,將會率先用在苹果的M2 Pro芯片上。然後2023年,臺積電將會投產N3E工藝,用以生產苹果的M2 Max/Ultra芯片。

  至於2nm工藝,臺積電規劃圖顯示將會在2025年正式量產,臺積電給它的命名叫做“N2”,采用的技術被稱為環繞柵極晶體管(GAAFET) ,臺積電還表示N2不僅有面向移動處理器的標准工藝,還會有針對高性能運算和小芯片(Chiplet)的整合方案。

  相關機構研究了目前的技術演變進度之後表示:臺積電應該會是第一個量產2nm工藝的代工廠,但是三星也不會落後太多。同時為搶奪更多的市場份額,提昇自己的競爭優勢,不但在進度上僅僅追趕臺積電,三星在新技術下放方面表現的會更加激進,有望將GAAFET技術率先應用在3nm工藝上,早於臺積電的2025年。

  同時,這也意味著從現在到2025年這三年時間三星將獨享此種技術工藝,這也成為了三星搶佔芯片市場的重要機會。

  關於2nm制程工藝的優勢,臺積電透露,在相同功耗下,2nm的速度增快10%-15%;在相同速度下,功耗降低25%-30%。(北方網綜合)

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