Redmi K60外觀曝光 設計大變搭載高通雙旗艦芯片

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來源: 中關村在線 2022-11-21 17:29:00

  近日,隨著高通和聯發科旗艦芯片的發布,小米中國區總裁盧偉冰也開始預熱Redmi K60。

  網上也開始曝光Redmi K60的外觀圖。Redmi K60采用了四等邊直屏設計,居中打孔。後置三攝,依舊是小米12的金屬底座裝飾。

  此外,根據多方消息爆料,Redmi K60系列處理器將會包括驍龍8+以及驍龍8 Gen2兩款旗艦處理器,同時還將最高將搭載5000萬像素的大底主攝。

  值得一提的是,Redmi K60系列還將提供67W有線+30W無線以及120W快充+30W無線的快充方案,這也是Redmi系列首款支持無線充電的機型。

  和上一代Redmi K50搭載的天璣8100和天璣9000相比,這次的Redmi K60配置上要昇杯了。

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