幾天前,我們三易生活已經用多個內容,為大家詳細解析了2022高通驍龍技術峰會的諸多新品信息。
當時我們曾指出,第二代驍龍8移動平臺使用了頗具新意的CPU集群與AI加速器設計,同時在GPU硬件光追、新型內存子系統的配置上,也再一次立於行業潮頭。再加上它還實裝了WiFi7、新的藍牙音頻和全新的ISP功能。因此整體看下來,無論是性能還是從功能層面,第二代驍龍8都有望成為自2020年以來,值得期待、也更容易引領旗艦機型“百花齊放”的一代頂級SoC方案。
當然,以上所有的這些結論,都只是基於彼時的公開信息進行的推論。相信對於許多朋友來說,在實際拿到搭載第二代驍龍8移動平臺的產品前,最關心的問題到底還是“這個新平臺的性能幾何”、“它的跑分與能效提昇大嗎?”
但就在此次驍龍技術峰會期間,我們三易生活有幸接觸到了高通的第二代驍龍8移動開發樣機,並對其使用多款主流“跑分軟件”對其進行了測試,也確實得出了一些有趣的結論。
不過需要說明的是,一方面開發樣機的系統僅僅只為了早期測試設計,並不包含什麼“優化”之類的東西。另一方面,目前的測試軟件本身,也未必就對這一新平臺有了很好的適配。所以一切的跑分結果都僅僅只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家,對於第二代驍龍8移動平臺的性能能夠有個初步的認知,並不能直接代表最終上市的產品。
好了,接下來就讓我們正式進入跑分環節吧。
CPU單核就已提昇15%,但多核上漲更高
首先,我們來看看第二代驍龍8移動平臺在CPU性能測試軟件,也就是GeekBench 5中的得分。
可以看到,它跑出了單核1486、多核5212分的成績。這是什麼概念呢?我們對比了手頭此前測試過的第一代驍龍8+某旗艦機型,它的單核/多核得分為1291分和4364分。
簡單計算一下就會發現,與第一代驍龍8+相比,第二代驍龍8的單核性能提昇了15%,多核性能提昇了19%。
請注意,這裡有兩個比較特別的點。其一,是第二代驍龍8的超大核主頻與第一代驍龍8+相比,為完全相同的3.2GHz。也就是說這個15%的提昇,完完全全是來自於Cortex-X3架構相比於Cortex-X2架構的改進,IPC(每時鍾周期性能)提昇15%可以說是非常大的昇級幅度了。
再跑一次後發現,多核成績更高了
其次,如果大家以前有注意過我們的相關評測內容或許還記得,通常來說SoC代際之間的性能差異,單核性能的提昇幅度往往要大過多核性能。這是因為多核滿載測試時,可能會出現節流的問題、並致使最終測試成績“縮水”。
但第二代驍龍8的多核提昇幅度,卻明顯地超過了單核性能。為什麼會這樣?一方面,想必大家已經知道,第二代驍龍8采用了1個超大核、2個A715大核、2個A710大核,以及3個A510小核的設計,這使得其雖然名義上還是“8核”,但實際上大核的比例比過去“1超大、3大核、4小核”的設計明顯提高了一些,因此這也有助於實現更高的多核性能。
另一方面我們也不能排除,第二代驍龍8的能效比更高了,所以有更長時間穩定在高頻率上的可能性,但這還需要後續進一步的測試來進行探究。
安兔兔評測跑分近130萬,但其實並未完全適配
接下來,我們使用安兔兔評測V9對第二代驍龍8移動平臺進行了測試。
先上成績:128萬9346分。對比我們此前測試過的驍龍8+平臺111萬上下的總分來看,整體提昇幅度大概在16%多一點的水平。乍看之下,這似乎是一個非常“標准”的、換代平臺所應有的性能增長幅度。
但是如果細看各小項目,並將其與我們此前測試過的某驍龍8+機型的安兔兔評測跑分成績進行對比,就會發現一些問題了。
首先可以看到,相比於驍龍8+,第二代驍龍8的安兔兔評測的跑分成績裡,CPU的算術運算成績進步很大、但常用算法成績卻反而有倒退。與此同時,其多核性能增長也低於預期。
如果只是“多核性能”這一項跑分不高,可能會是出現了過熱節流的問題。但“常用算法”項目的倒退則讓我們相信,這更多的可能還是安兔兔評測尚未適配新的CPU架構,暫時還無法完全發揮其性能所導致的結果。
可以看到,目前的安兔兔評測還並不能正確識別出所有的CPU核心架構
同理,在GPU子項目中,雖然總分(573243 vs 468095)進步已經超過22%。但具體到小項目裡,卻出現了負載最輕的項目(精煉廠,提昇36.4%)和負載最重的項目(笑傲江湖,提昇25.1%)提昇很大,卻偏偏只有中等負載項目(兵馬俑,提昇僅8%)進步不明顯的現象。很顯然這裡唯一的解釋還是適配不完全,換句話來說,就這個成績有些偏低了。
相比於CPU和GPU子項目,剩下的兩個子項目成績就不再讓人意外了。一方面,LPDDR5X-8533加上UFS4.0的組合跑分遠超LPDDR5-6400加UFS3.1,實在是非常正常。另一方面,UX項目的成績其實是很吃“系統優化”的。而對於高通的工程樣機來說,系統方面基本上就沒有什麼優化可言。
所以這意味著什麼呢?簡單來說,就是在我們測試的這臺機器上,安兔兔的跑分大家“看看就好”。我們可以大概率肯定,這個分數是遠低於實際上市之後的第二代驍龍8旗艦們的真實跑分水平的。
在3DMARK裡“乾掉”A16,而且溫控水平“很嚇人”
當然,剛剛測試的安兔兔評測並非毫無意義,因為除了成績,還記錄下了這臺工程樣機的溫度變化情況。
可以看到,在跑分過程中這臺工程樣機的溫度從20攝氏度上昇到了30攝氏度。如果只看這個溫昇程度(10攝氏度),確實算不上太低,但問題在於無論是跑分前的待機溫度(20攝氏度)、還是跑分後的溫度(30攝氏度),本身相對於現在的旗艦手機來說,其實又可以說是無比“涼快”的。
所以僅憑這個溫度,我們依然無法認定第二代驍龍8移動的發熱情況究竟怎樣。所以也就引出了最後兩個大家非常熟悉的測試項目:3DMARK和PCMARK。
我們先來看看3DMARK,在這個重負載的3D測試軟件裡,第二代驍龍8得到了14000以上的Wildlife無限制模式總分。作為參考,上一代的驍龍8+得分則基本在11000左右,而隔壁的A16則是12300分上下。換句話來說,作為最新的Android陣營頂級旗艦SoC,第二代驍龍8移動平臺的重負載3D性能,很可能實現了對A16的“反殺”、而且還領先幅度還不小。
不過這還不是最重要的,真正引人關注的地方在於,在跑分完成後3DMARK的記錄數據顯示,在整個測試過程中手機的溫度僅僅只是從32攝氏度上昇到33攝氏度,也就是只上昇了1攝氏度。
不得不說,這就很嚇人了。因為它表明我們測試的這臺第二代驍龍8工程樣機在重負載情況下的典型溫度,大概率也就是30攝氏度出頭的水平。所以此前安兔兔評測跑一輪上漲了10攝氏度,並不是因為溫昇厲害,而是因為它最高差不多也就只有這麼點“熱量”。
這一點在更接近日常輕負載使用的PCMARK中,也得到了再次驗證。能夠看到在輕載的情況下,第二代驍龍8甚至可以做到全程一點溫昇都沒有,始終維持在不到30攝氏度的水平。
結語:性能暴漲、溫度還低,這次真成了
老實說,雖然早在今年下半年的第一代驍龍8+之後,很多朋友對於驍龍移動平臺的能效、溫控就已經刮目相看。但我們在此前並沒有想到,第二代驍龍8的性能,特別是能效進步會有這麼巨大。
而且正如我們在前文中所提及的那樣,目前的這些測試結果本身甚至都還是在優化不完全、適配不到位的情況下得出。真正到了各手機廠商的量產機上,無論是成績、還是散熱表現,都必然還會有著更進一步的表現。
很顯然,這就意味著第二代驍龍8移動平臺這一次,很有可能會在量產機的性能與能效上達到一個非常“嚇人“的水平。而這無論是對於高通、對於諸多手機廠商,還是對於終端用戶來說,顯然都是一件大好事。幾天前,我們三易生活已經用多個內容,為大家詳細解析了2022高通驍龍技術峰會的諸多新品信息。
