作為國產CPU的代表，龍芯近日表示，下一代龍芯3A6000已經完成設計，不過距離最後上市還需要一段時間。
據悉，3A6000也不會繼續提昇工藝，依然會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V昇級到LA664，因此單核性能有較大提昇，達到市場上主流設計。
仿真測試結果顯示，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提昇37%及68%。
作為對比，11代酷叡的IPC大約是定點13+/G，12代酷叡IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。
