近日有外媒曝光了高通驍龍8 Gen 3的跑分,從曝光的數據來看,驍龍8 Gen 3的geekbench跑分單核得分為1930,多核得分為6236,相較於驍龍8Gen2的單核1524,多核4597整體性能提昇了約35%。
爆料消息稱,驍龍8 Gen 3將采用1+5+2的配置,其中包括一顆全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主頻將從3.5GHz提昇至3.72GHz,同時將一顆小核昇級成大核,GPU或搭載有著1.0GHz的Adreno750。
值得關注的是,因為有消息稱苹果的A17會獨佔臺積電3nm工藝,所以驍龍8Gen3仍將使用臺積電4nm工藝在功耗和發熱方面都會有不錯的表現。