在正在舉行的2023年臺北電腦展上,華碩首次公布了ROG Ally掌機的內部結構。
在ROG Ally紅色的主板上,最為矚目的莫過於位於機器中間的這顆AMD銳龍Z1 Extreme定制處理器。
它采用4nm工藝,Zen4 CPU架構,RDNA3 GPU架構,GPU浮點高達8.6T,媲美PS5。
而這款掌機的散熱系統,也很明顯將發熱最嚴重的處理器作為了核心,通過熱管與兩顆風扇進行散熱。
此外,通過內部結構的拆解,我們也可以看到該掌機諸如搖杆小板、音響等一系列內部結構的細節。
目前,ROG Ally已經發布,但國行價格暫未公布。