有網友拿到了Ryzen AI 9 365的工程樣品，並對其進行了初步的測試。

　　AMD在COMPUTEX 2024上帶來了全新的Zen 5系列架構以及面向移動端的Ryzen AI 300系列處理器，代號“Strix Point”，首批提供了Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365兩款產品。近日，有網友（@David Huang）拿到了Ryzen AI 9 365的工程樣品，並對其進行了初步的測試。其采用了FP8封裝，測試平臺配備了32GB的LPDDR5X-7500內存，不過缺乏TDP配置等其他信息。

　　Ryzen AI 9 365采用了混合架構設計，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架構的內核，為Zen 5 x4+Zen 5c x6的組合，共10核心20線程，L2+L3緩存共有34MB；GPU部分為RDNA 3.5架構，最多配備16個CU；另外還有新的XDNA 2神經處理單元（NPU），提供50 TOPS的性能，輕松超過了微軟Windows對於下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地運行Copilot這類AI工作負載。

　　AMD在移動處理器連續四代提供8核心產品、連續三代使用原生8核心的CCX之後，終於迎來了大幅度修改，Strix Point屬於原生12核心，由非對稱的兩個CCX組成： CCX0為4個Zen 5內核，搭配16MB的L3緩存，相比桌面處理器的緩存設計做了精簡；CCX1為6/8個Zen 5c內核，搭配8MB的L3緩存，與Zen 5完全相同的微架構，屬於低功耗精簡版。其中Zen 5內核的最高加速頻率為5.0 GHz，而Zen 5c內核實測的頻率為3.3 GHz。

　　在SPEC CPU 2017 rate-1測試裡，由於部分子項目會遭遇溫度牆問題，所以將頻率設置了4.8 GHz。顯示與前一代基於Zen 4架構內核的處理器相比，Zen 5架構內核的整數IPC提昇幅度為9.71%。而在Geekbench 5/6測試裡，Zen 5架構的單核IPC性能幅度分別為15.28%和17.66%，與AMD官方宣傳的16%差不多。