據媒體報道，苹果下一代iPad Pro有望會采用LX Semiconductor的顯示驅動芯片，該芯片將與LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技術搭配使用，在保持屏幕尺寸不變的前提下縮小屏幕邊框，提昇屏佔比，而且該方案還能提昇信號處理的能效比，進而優化續航表現。
資料顯示，COF將原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就能縮減屏幕邊框。
報道還指出，苹果會在本月決定要不要采購LX Semiconductor的顯示驅動芯片。據了解，苹果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供應的顯示驅動IC，如果引入新的供應商，不僅能實現苹果的多元化供應鏈布局，還可能通過供應商之間的競爭降低組件成本。
另外，爆料稱iPad Pro將搭載M5芯片，有望在今年下半年登場，未來iPad Pro還有望配備自研5G調制解調器。
