Intel目前的至強6系列處理器，采用Intel 3制造工藝，首次分為兩條路線，最多128個P核大核或者288個E核小核，支持12/8通道內存，最大熱設計功耗500W。

　　下一代至強代號為Diamond Rapids，預計命名為至強7系列，將從工藝、架構上全面昇級，和桌面級的Panther Lake一樣首批采用Intel 18A工藝，預計2026年發布。

　　根據最新曝料，至強7系列將會有最多192個P核，比現在增加足足50％，終於超過AMD Zen5/Zen6家族的128個大核心。

　　這些核心分為四個模塊，每個最多48核心，也就是可以做到滿血開放，不需要再屏蔽一部分。

　　內存通道有兩種，一是8通道，二是16通道，同樣追上了AMD EPYC。

　　至強6系列首發支持MRDIMM，至強7系列將會支持第二代，頻率最高可達驚人的12.8GHz，帶寬簡直恐怖。

　　至強7還會首次支持APX(先進性能擴展)指令集，繼續全方位改進AMX(先進矩陣擴展)加速器，並原生支持更多浮點數據格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

　　目前，大多數推理負載在CPU上都運行得很好，至強7系列會重點加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。

　　此外，至強7系列還會首次支持PCIe 6.0，也標志著其第一次落地。

　　單顆熱設計功耗最高500W，和現在的至強6系列保持一致。

　　至強7系列支持單路、雙路、四路並行，單系統最多可以做到768核心1536線程，那就是足足2000W功耗。

　　不過，至強7將會再次改換接口，從現在的LGA7529，變為更龐大的LGA9324。