不止內存，手機處理器也要大漲價，最高狂漲50%。

　　據報道，苹果iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片采用的是臺積電最新3nm N3P制程，下一代A20將進入2nm時代。而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3nm制程也進入尾聲。

　　業界傳出，末代3nm制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2nm制程將再漲50%，加上內存、硬盤等供不應求， 半導體通脹正在發酵中。

　　聯發科、高通將在本周先後發表最新的旗艦芯片天璣9500以及驍龍8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，均采用臺積電最新N3P制程，效能及功耗都有提昇，不過售價也比前代高出不少。

　　供應鏈指出，這一代高通以及聯發科的處理器雖是末代3nm旗艦芯片，但采用臺積電最新制程，報價有16至24%間的漲幅。

　　明年手機芯片將進入2nm時代，不過目前業內已經傳出，臺積電先進制程的資本支出龐大，但良率已率先達標，因此暫無打折及議價策略，相比3nm制程漲幅最少為50%，初期將以AI、高效運算芯片產品為主，但明年底手機芯片陸續量產，供應鏈推估，旗艦芯片的單價可能上看280美元。

　　受到AI數據中心推昇的內存、硬盤強勁需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大廠，消費、企業端各類產品售價已醞釀調漲，交期也從單月轉為半年以上。

　　產業專家指出，旗艦芯片的預期漲幅驚人，但還需比較效能、能耗比的提昇幅度，若有顛覆性的表現，相信多數消費者還是會買單。

　　反之，消費者的換機周期將會拉長，屆時旗艦手機的出貨量可能會下調，並轉向性價比更高的產品。