疑似iPhone18Pro主板泄漏，主板結構、CPU、NPU以及內存等部位出現重大改變。有消息顯示，苹果印度代工廠塔塔電子在今年6月中旬遭遇黑客攻擊，攻擊方聲稱竊取超過20萬個文件、總容量630GB。

　　國外媒體EETOP 6月27日發布的拆解圖像顯示，該主板搭載A20 Pro芯片，采用全新封裝方案，與此前A19 Pro所用的堆疊封裝（PoP）明顯不同。目前公開的拆解圖只標注為iPhone 18 Pro主板，但Pro與Pro Max歷來共享主板設計，搭載同一顆A20 Pro芯片，因此該主板可視作Pro Max的工程參照。

　　根據泄漏資料顯示，A20 Pro芯片面積沒有放大，但內部結構重新布局：DRAM從與CPU/GPU垂直堆疊，改為側置排列，給主芯片留出更多橫向空間。散熱的改善是這次主板重新設計的最直接原因，雖然為了改善散熱問題，苹果已經在iPhone 17 Pro Max上投入了很多精力，例如：配備均熱板。但是根據用戶真實體驗發現，iPhone 17 Pro Max仍舊會出現明顯的發熱情況，尤其在打游戲與錄制視頻時，格外明顯。所以苹果不得不在即將發布的iPhone 18 Pro/Pro Max上進行大刀闊斧的改革，改善用戶口碑。

　　國外媒體對此次修改給予了極高的評價，在報道中直接用"散熱徹底翻身”來形容新的散熱方案。

　　根據媒體報道，此次iPhone主板泄漏源自印度塔塔工廠遭黑客攻擊，攻擊方聲稱竊取超過20萬個文件、總容量630GB，其中就包含了iPhone 18 Pro與A20 Pro相關資料目前泄漏出來的資料包含多份主板高清圖片和視頻，目前還不清楚黑客的動機時什麼，也許是為了炫技，也許是為了要挾苹果，換取大量金錢。

　　同時，深圳華強北一些維修師傅透露，苹果此次在通信模塊方面將會提供兩種方案，分別為自家的C2和高通的方案，不過具體怎麼搭配，還有待驗證。

　　同時，今年iPhone18、iPhone18 Pro/Max、iPhone Fold等機型可能同期發布。