英偉達今日宣布，將聯合一眾供應鏈合作伙伴擴張全球制造產能，滿足其加速計算與全棧AI工廠平臺持續增長的市場需求。

　　英偉達將攜手安靠、揖斐電、京元電子、三星電機、矽品精密、欣興電子，推動新老供應商擴充封裝基板、先進封裝、芯片測試、光引擎等關鍵制造產能，強化英偉達全球供應鏈的韌性與冗餘備份能力。

　　“我們正處在人類歷史上規模最大的一輪算力基建浪潮之中，需求極其旺盛，而產能就是最大瓶頸。”英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，“我們的供應鏈伙伴都是全球頂尖制造廠商。感謝他們在全球各地擴產，助力我們上量生產，打造支橕這場新工業革命的AI超算系統。”

　　擴充封裝基板產能，支橕出貨規模增長

　　英偉達計劃未來三年，將旗下產品對應的封裝基板產能提昇至2.5倍。以下協議將支橕本次擴產，同時還有更多合作正在推進：

　　- 揖斐電：英偉達今年早些時候簽約，向揖斐電支付數十億美元產能預留預付款，支持其日本小野工廠擴產。該工廠目標產能提昇至現有3倍，新增產能預計2028年一季度逐步爬坡投產。

　　- 三星電機：正式加入英偉達封裝基板供應鏈，可依托韓國現有工廠立刻供給產能；合作同時支持其世宗、釜山廠區產線昇級與新廠建設。到2028年，分配給英偉達的產能將佔到三星電機年度封裝基板總產能相當大比重。

　　- 欣興電子：英偉達與欣興簽署產能預留協議，支持其在臺灣的KF基板產線擴建。新增產能預計2027年二季度逐步釋放，2028年年中實現滿產。

　　為下一代平臺擴容先進封裝產能

　　英偉達與安靠計劃在韓國擴充先進封裝產能，目標到2028年底，中介層晶圓產能提昇300%以上。配套安靠在韓國新建制造基地，支橕英偉達現有以及下一代芯片平臺的大規模量產。

　　- 英偉達向京元電子支付11億美元預付款，支持其在美國新建測試廠房、購置設備，目標2027年4月進入大規模量產。

　　- 新加坡測試產線擴建項目預計2027年2月實現大批量投產。

　　布局共封裝光學（CPO）基礎設施

　　英偉達聯合矽品精密，在中國臺灣擴產共封裝光學方案配套的光引擎，滿足大規模算力基礎設施持續走高的互聯帶寬需求。項目目標：2027年年中光引擎產能擴至當前15倍，並力爭2028年底在此基礎上再翻一倍。