極速高頻DDR3內存前沿技術分析[圖]

　　速度在不斷飆昇！AMD的AM2接口 K8架構處理器引入最高DDR2 800的支持，而Intel也會在7月23日發布萬眾期待的Conroe處理器並進行史上規模最大的『恐怖襲擊』；桌面PC市場有望在2006年全面進入DDR2 800極速時代。

　　RD600支持1500Mhz的前端總線超頻，可惜在Computex 2006臺北電腦展上面，RD600似乎『臨時放棄』了DDR3內存的支持，轉為支持DDR2 1066的支持，DDR3內存未能在2006年Q2進入市場。

　　DDR3相比起DDR2有更低的工作電壓， 從DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更為省電；DDR2的4bit預讀昇級為8bit預讀。DDR3目前最高能夠1600Mhz的速度，由於目前最為快速的DDR2內存速度已經提昇到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3內存模組將會從1333Mhz的起跳。在Computex大展我們看到多個內存廠商展出1333Mhz的DDR3模組。

一、DDR3在DDR2基礎上采用的新型設計：

　　1．8bit預取設計，而DDR2為4bit預取，這樣DRAM內核的頻率只有接口頻率的1/8，DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz。

　　2．采用點對點的拓朴架構，以減輕地址/命令與控制總線的負擔。

　　3．采用100nm以下的生產工藝，將工作電壓從1.8V降至1.5V，增加異步重置（Reset）與ZQ校准功能。