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主板市場誰主沈浮?07年最值得關注芯片組[圖]


http://www.enorth.com.cn  2007-02-01 15:21

  3、AMD 690G——07年最強的整合芯片組!

  整合平臺在人們心目中雖然一直保持著3D性能較弱的形象,但它的潛在用戶群卻十分巨大。此前,市場調查機構Mercury Research表示,預計IGP集成顯卡芯片組產品在2004年至2010年間,出貨量將由1億1千萬提昇至1億6千萬,增長率約13%;而預計采用集成顯卡芯片組的PC系統將由58%提昇至67%。因此,整合芯片組市場就將成為了未來幾年兵家必爭之地!而在2007年,最令人關注的就是AMD重涉芯片組,它在07年年初發布了它最新的整合芯片組-----AMD 690G。這款芯片組整合Radeon X1250圖形顯示核心,號稱“最強整合型芯片組”,直接面對NVIDIA的C61。

  

  其實,690G屬於ATI當初的RS690,它在ATi被收購前就已經開始著手研發,搭載Radeon X700(RV410)圖形顯示核心,內建4條像素渲染管線,支持DirectX 9,不過不支持SM3.0等新特性。但是對於一款整合圖形顯示核心來說,4條像素渲染管線的處理能力可以保證3D游戲更流暢地運行,流暢度的保證比意義不大地支持更高版本的3D API似乎顯得更加務實。按照AMD的技術規格,AMD 690G芯片的核心頻率默認為400MHz,X1250顯示核心也因此而受惠。值得一提的是,AMD 690G/690V芯片還可以通過ATi Tool在Windows界面下進行超頻,在條件允許的前提下,性能提昇是必然的。

  

  相對於在目前大部分主板芯片組還是基於90納米制程的時候,AMD這款AMD 690系列卻率先采用了80nm制程。80nm工藝的引入的好處是顯而易見的:可以大大降低AMD 690芯片組的生產成本及功耗核心面積因為80納米的先進從而縮小了10%,在441mm2的尺寸上集成了幾億個晶體管,發熱量的降低給主機板廠商的更多特色設計掃平了心患。

  

  同時,為了縮減AMD 690與C51/C61的規格差距,AMD決定將AVIVO正式引入到690芯片組當中去,對於囊中羞澀而又喜愛觀看高清視頻的用戶來說,是最好不過了。值得一提的是,AMD 690G內置的X1250也是目前全球首個支持HDMI接口的整合顯示核心,配合其低發熱量的特性很適合目前日益流行的HTPC應用。但是要在產品上添加HDMI接口需要主板廠商繳納授權費用,因此會造成成本上昇。因此,未來市場中銷售的RS690芯片組主板可能會包含以下三種方案:第一種為乾脆省略掉HDMI傳輸接口;第二種為附帶HDMI接口但是不支持HDCP認證;最後一種為附帶HDMI接口同時支持HDCP認證。就目前市面上已經上市的產品來看,采用第一種方案的AMD 690G主板佔絕大部分,相信隨著時間推移,將會越來越到具備HDMI接口的AMD 690G主板上市。

  

  除此之外,690系列另一個改進之處是搭配了AMD自家最新的SB600南橋芯片組。 SB600相對ATi以前的產品來說最大的改進在於磁盤性能,在SB400南橋上最為人詬病是USB性能,SB450是在修正了SB400一些BUG基礎上加入了HDA音效,磁盤性能還是維持在SB400的1.5Gbps SATA x 4上。因此SB600針對磁盤性能進行了改進,添加了AHCI接口,使得使用該接口的NCQ技術硬盤可以得到支持,另外SATA接口的傳輸速率由原來的1.5Gbps提昇到3.0Gbps,支持RAID 0,1,10,IDE減少為1個Channel,USB接口數量提高到10個。由於SB600復雜程度原比北橋要低,所以在制造工藝上,它采用130nm工藝而不是80nm,不過考慮到SB600也可以在筆記本平臺上使用,說明它在功耗等方面的表現仍是非常優秀。

  不同於AMD以前的作風,這次AMD把AMD 690系列芯片組加以細分,從高到低一共發布了3款產品:AMD 690G、AMD 690V和AMD 690,這三款芯片組在整體規格基本一致,但細節的差別還是相當多的。值得注意的是,ATI最新芯片組產品規劃中,出現首顆單芯片IGP產品型號為SC780,它將是RS690 + SB600的混合體,采用65奈米制程,成為ATI未來低端芯片組的主力軍,但推出時間則比NVIDIA MCP61家族晚了不少,預計2007年Q3纔能上市。

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編輯:趙國棟
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