SiS開始規劃未來DirectX 11整合芯片組

　　微軟的DirectX 10還沒有完全准備好，SiS方面已經開始籌劃DirectX 11整合芯片組了。

　　根據最新的SiS路線圖，DX10級別Mirage 4顯示核心即將出現在SiS673/673FX和SiS772芯片組中，分別對應Intel Core 2 Quad平臺和AMD Socket AM2+/AM3平臺，均為80nm工藝生產，熱設計功耗最大2.5W。Mirage 4支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x等技術。

　　再往後，SiS已經確定了DX11級別的Mirage 5顯示核心，支持PCI-E 2.0和SATA 3.0等下一代規格，並采用65nm工藝生產。相應的芯片組名稱、具體規格和發布時間則都沒有落實。

　　就DirectX 10方面而言，Intel平臺的SiS673支持Core 2 Duo四核心處理器、SiS Advance Real Video Technology視頻技術(H.264/VC1)和PCI-E x16連接，搭配SiS968/969南橋，6月采樣，第三季度發布；SiS673FX與SiS673類似，但支持DDR3-1333和DDR2-1066/800內存，搭配SiS969南橋，第四季度發布；SiS664則去掉了Mirage 4顯示核心，第四季度發布。

　　AMD平臺的SiS772第三季度發布，支持同期的AMD Socket AM2+/AM3處理器、HyperTransport 3.0總線、Hyper Streaming Technology技術、SiS Advance Real Video Technology技術和PCI-E x16連接，搭配SiS969南橋；獨立版SiS757沒有Mirage 4核心。

　　SiS 969南橋支持10個USB 2.0、2個PATA、4個SATA II、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、PCI-E x1、千兆以太網、高清音頻等。