酷叡由沙子構成！解析CPU制造全過程[圖]

● 測試 封裝測試過程

    接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試，包括檢測晶圓的電學特性，看是否有邏輯錯誤，如果有，是在哪一層出現的等等。而後，晶圓上每一個出現問題的芯片單元將被單獨測試來確定該芯片有否特殊加工需要。

 技術人員正在檢查各個晶圓，確保每個晶圓都處於最佳狀態。
每個晶圓中可能包含數百個芯片。

 晶圓在測試過程中旋轉時的特寫

    而後，整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器芯片單元。在最初測試中，那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的芯片單元將被采用某種方式進行封裝，這樣它就可以順利的插入某種接口規格的主板了。大多數Intel和AMD的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後，還要進行全方位的芯片功能檢測。這一部會產生不同等級的產品，一些芯片的運行頻率相對較高，於是打上高頻率產品的名稱和編號，而那些運行頻率相對較低的芯片則加以改造，打上其它的低頻率型號。這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在芯片功能上有一些不足之處。比如它在緩存功能上有缺陷（這種缺陷足以導致絕大多數的CPU癱瘓），那麼它們就會被屏蔽掉一些緩存容量，降低了性能，當然也就降低了產品的售價，這就是Celeron和Sempron的由來。

    在CPU的包裝過程完成之後，許多產品還要再進行一次測試來確保先前的制作過程無一疏漏，且產品完全遵照規格所述，沒有偏差。

    以上就是CPU整個制作過程，相信大家一定看的很爽吧？而對於想了解CPU的朋友，這篇文章可以滿足您的需求了。但對於更深一層了解更為詳細的CPU制作原理，還需要查找一些專業的資料來研究，這裡小編就不在一一解釋，希望大家諒解！