萬億級時代來臨?英特爾80核心CPU介紹

　　下面這位仁兄手上拿著的就是Teraflops研究芯片，從該款芯片的命名我們不難看出INTEL目前還沒有打算正式在市場上推出這款芯片，不過通過這款芯片我們卻能夠看到INTEL未來處理器發展的方向。

　　Teraflop使用的是65nm的生產技術，電子管的數量為100M，核心面積為275mm^2。不過用今天的眼光來看，Teraflop的技術似乎也並不如想像中那麼先進。至少目前INTEL Core 2 Duo處理器就同樣采用的是65nm的生產工藝，電子管的數量為291M(百萬)，處理器核心面積為143275mm^2。從這些數據來看Teraflop的體積應該是有些過大的，我們可以看到Teraflop電子管數量要比Core 2 Duo少，同時緩存的容量也低很多。而在另一方面。另外就是Teraflop配備了很多I/O電路，這些電路不能夠做到像其它電路那樣的最小化，這也是導致Teraflop體積如此之大的原因。Teraflop采用的是8層銅互聯結構。

　　Teraflops內部集成了80個獨立的處理器核心，或者稱作『 tiles』，每一個『 tiles』的面積為3mm^2。該款芯片采用的是與LGA封裝，這個與Intel Core 2和Pentium 4處理器的封裝方式是相同的，不過針腳數卻為1248針，其中有343個針腳用於數據處理器，其餘的則主要有於提供動力。

　　teraflop能夠通過不同的工作電壓獲得不同的核心頻率，不過該芯片最低的工作電壓為1V，而此時處理器的核心頻率為3.13G。而在這種狀態下如果處理器的80個核心全負荷運載的話，那麼teraflop的總功耗為98W。當頻率達到4G時，teraflop的峰值處理則可以達到1.28 TFLOP(每秒萬億)，這時處理器電壓為1.2V，功耗為181W。