了解主板基石 教你如何解讀主板芯片組的作用

　　二、二合為一的單芯片組方案

　　目前市場上除了采用南北橋搭配的芯片組外，還有單芯片組方案，比如為NVIDIA立下汗馬功勞的nForce3、nForce4、nForce5三大系列單芯片組產品。

　　注：采用單芯片設計的nForce570-SLI!

　　NVIDIA在芯片組產品之所以這樣設計是由於Althon64內部整合了復雜內存控制器。如此一來，只要更換新的CPU就可以了支持新的內存模塊，同時簡化的北橋設計方案降低了主板廠商的開發難度，讓南北橋實現整合成為可能，這樣可以加快芯片組的開發進度，同時也降低了成本。於是nVidia在其nForce4、nForce5等芯片組中，去掉了南橋，而在北橋中則加入了以往由南橋芯片所控制的千兆網絡、串口硬盤控制等功能。這也就是所謂的單芯片芯片組結構。這是近來芯片組發展的另一大趨勢，北橋芯片的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結構、提高主板的集成度，從而變成南北橋合一的單芯片形式

　　其實在芯片組的發展歷史中Intel第一個開始提出單芯片概念，但是隨後人們發現所謂的ICH就是南橋芯片，只不過Intel在當時意識到要提高南北橋連接帶寬而推出中央加速架構。真正推行單芯片技術的還是SiS----SiS在設計支持K7的SiS730、745芯片時，就將南橋和北橋整合到了一起，之間采用了Multi-threaded I/O Link技術，帶寬1.2GB/s。與此同時，ALI也推出過不少單芯片的芯片組。

　　然而隨著南北橋連接技術的發展，單芯片方案所帶來的低延遲優勢已經越來越不是很明顯。得沒有必要。Intel有DMI加速結構、VIA有V-Link技術、SiS有渠妙技術，其連接帶寬都達到足夠使用的境地。在失去這些優勢之後，單芯片自然就失去了根本的存在價值，而且其弊端也逐漸顯現。首先便是單芯片的高發熱量。由於集成度大幅度提高，良品率低，單芯片的發熱量往往非常厲害。以nVIDIA的nForce4和nForce5為例，nVIDIA要求主板廠商一定用使用高品質散熱片，並強烈建議采用主動散熱，這在客觀上提高了成本且不利於穩定性。另外一個十分明顯的特點是，單芯片的電氣性能略有下降，使得產品的超頻表現受到影響。與此同時，單芯片固有的低良品率劣勢也影響著芯片組廠商。當初，SiS就是因為發現單芯片復雜性高、很難提高良品率，甚至沒有給性能提昇帶來任何好處，因此果斷地放棄了這一發展方向。

　　結語：

　　從目前的趨勢來看，雙芯片技術應當依然是大勢所趨，而單芯片技術因為沒能體現出性能優勢反而成為一種累贅。盡管如今K8芯片組中的北橋芯片省去了內存控制器，但是集成更多的PCI Express通道依舊是很大的負擔，即便是頂級的nForce590-SLI 芯片組仍采南橋北橋的雙芯片設計。再比如nVIDIA雖然在英特爾平臺引入了采用單芯片設計的整合芯片組，但也僅僅針對低端型號，甚至規格都進行了相當的簡化，而針對Intel平臺的高端芯片組級采用傳統的南橋北橋芯片搭配設計。

　　雖然目前市場上的芯片組型號眾多，但到目前為止能夠生產芯片組的廠家主要就是Intel、VIA、SiS、NVIDIA、AMD幾家，其中目前以Intel、NVDIA、AMD幾家的芯片組最為常見。其中Intel目前主要有P35、965、945GC系列，而NVIDIA則有nForce5、MCP68、MCP73系列，產品已經涉及AMD、Intel兩大平臺;AMD則有690G、570X兩款產品，至於這些芯片組的具體技術特性，大家可以參考相關資料。