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在網上傳來消息,AMD公司將會與TSMC臺積電合作推出首款Fusion混合處理器產品。根據相關的報道,現在有消息源指出TSMC臺積電將會采用40nm生產工藝來生產這款既是處理器又是顯卡的混合處理器產品。
AMD公司在介紹其2009年計劃推出的筆記本電腦平臺時提到過這款代號為Shrike的處理器產品,AMD公司曾經表示Shrike平臺將會使用45nm的生產工藝,配備有3個K10處理器核心,一個GPU核心並且將會內置DDR3內存控制器。而最新的報道則指出,CPU部分實際上只會內置2個核心,而GPU部分則將會采用AMD公司新一代RV800系列顯示芯片的架構設計。
無論產品發生什麼變化,AMD公司還是需要配合TSMC臺積電的生產能力。而這也就意味著需要對CPU核心進行改進,這主要是由於AMD公司旗下的所有處理器產品使用的都是silicon-on-insulator(硅絕緣)技術。另外根據介紹AMD公司將會進一步加強與TSMC之間的關系,預計TSMC將會繼續代工AMD公司下一代基於Bulldozer架構的新處理器產品,新處理器將會使用32nm的生產工藝。