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酷叡i3必殺武器之四：延續Nehalem架構性能卓越
Intel的『Tick』-『Tock"鍾擺模式一直在有規律地進行著，在『Tock』階段全新Nehalem架構的Core i7/i5發布後，Intel又進入了『Tick』階段，那就是對Nehalem架構進行優化與制作工藝的更新，Westmere架構便由此誕生了。
酷叡i3處理器之所以敢稱與頂級的四核酷叡i7擁有相同的血統，這主要是因為他們都源自Nehalem架構。如果將酷叡i7視作Nehalem架構的原生四核版的話，那麼著酷叡i3處理器就是Nehalem架構的原生雙核版，不過架構名稱改為Westmere架構，相比Nehalem架構最大的改進除了32nm制作工藝外，還有多支持了7組指令集。與以往稍有不同，這次新制作工藝與架構沒有率先用在旗艦級的產品Core i7上，而是直接在用主流級的Core i3上，讓更多用戶能率先體驗到最新產品。
不僅如此，Westmere架構相比Nehalem架構主要改進是提供了7組新指令集的支持，分別是6組AES指令集和1組Carryless multiply指令，主要用於加密、解密運算。AES指令集用途較廣，提供了快速的資料加密及解密運算功能，大大提高了資料的安全性及保密性，在未來的家用與商用PC上，AES將派上用場。
酷叡i3必殺武器之五：全集成設計效率提昇 從嚴格意義上來講，擁有內置GPU酷叡i3處理器的集成度相比45nm酷叡i5甚至i7處理器都要更進步了一些，雖然在性能方面兩款差距較大。但是酷叡i3處理器內部完全整合的北橋功能就是連頂級酷叡i7都無法企及的。酷叡i3處理器基於Nehalem微架構作出改良，因此同樣具備模組化設計，Intel i3處理器的X86運算核心共有兩組處理器核心， 4MB三級緩存，利用QPI連接內置GPU核心。
除了內置GPU外，CPU核心內建內存控制器及PCI-E控制器，其實說穿了，就是i3處理器把北橋芯片直接封裝在處理器內。此外酷叡i3處理器依舊是沿用IMC技術(整合內存控制器技術)而放棄了傳統的FSB概念，取而代之的是QPI與DMI總線。這樣的好處是充分提高了內存帶寬，進一步提高了CPU對內存的控制能力，同時提高了處理器性能。
