日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業計劃聯合開發『超小型』芯片制造系統,可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道,建立這樣一套芯片生產線僅需要5億日元,而當前的生產線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成後,芯片制造成本可削減99%。
報告稱,除了日立、東芝和奧林巴斯,還有約30多家企業將共同參與開發。該生產線由15種不同的設備構成,所需空間僅為半個籃球場大小,僅為當前所需空間的5%。
該套系統適合小規模生產傳感器、電源芯片和其他多種類型的應用芯片。據預計,該套系統有望於2014年投入商用。