總結：

　　2001年-2010年的十年裡主板在用料、設計改變頗大。但有意思的事情是，雖然主板用料更加豪華，主板價格不但沒有上漲卻更加低廉，不禁要感嘆一下當年主板的高利潤。

　　電腦產業發展迅速是眾所周知的，主板電路的發展同樣遵循這個道理，因此我們很難判定下一個十年主板供電電路將會是什麼樣子。不過有兩點可以得到共識：

　　串行模式是未來的發展趨勢

　　由於目前處理器內部集成了更多的功能，因此處理器對供電的要求越來越苛刻。為了滿足不同核心的供電要求，AMD率先提出了Dual-Plane SVID串行模式供電方案。

AMDSVID串行模式供電方案

　　與AMD的做法不同，雖然Intel LGA1156平臺的酷叡i3/i5、奔騰處理器集成了顯示核心，但供電仍屬於VRD11.1規范。具體的實現方法是主板提供了兩組動態VID接口以分別控制CPU的核心電壓和顯示核心電壓。這種方法缺點是成本較高，且難以控制。因此在Intel的下一代LGA1155接口中，Intel將全面導入VRD12供電規范，這就和AMD SVI模式如出一轍了。

　　未來主板將更加節能

　　環境的急劇惡化、能源的匱乏，讓節能減排再次成為了社會關注的重點。在Intel/AMD紛紛推出降頻節能之後，主板也開始推出動態節能技術，並紛紛通過EUP節能認證。這其中包含華碩EPU、技嘉DES、微星APS、映泰量子芯、昂達IES、梅捷3E、華擎IES、捷波GPI、雙敏i-Power等等。

越來越多的主板開始支持動態節能

　　雖然叫法不同，但這些節能設計均是基於PSI（Power StateIndicator，低功耗控制）規范。PSI是英特爾和AMD都支持的電源規范，主要是在CPU工作在低功耗的狀態時，讓PWM控制器可以減少工作的相數以降低無謂損耗，達到節能的目的。不過從目前的實際應用來看，節省效果還有進一步提昇的空間。