此次的AMD TFE，AMD公司公布了很多有關Llano的技術細節信息。首先就是Llano的核心面積要比之前的產品大許多，達到了200平方毫米左右。同時會上得到了確認Llano加入了新的模塊，新的模塊用於GPU和北橋的連接。從這點可以看出在Llano的設計上，AMD更加關注GPU核心的運算性能表現。

　　這個如果與Intel公司計劃於明年推出的「Sandy Bridge」對比一下的話就顯得更加明了。Sandy Bridge和Llano均集成有4個處理器核心，集成GPU ，PCI Express，雙通道內存控制器。其構成非常相似，但是主要內容卻有很大不同。下面是Llano和Sandy Bridge核心對比圖：  

Llano與Sandy Bridge對比 

Chris L．Cloran

　　在Sandy Bridge中，CPU核心與緩存佔據了整個核心一半以上的面積。而Llano的CPU核心與緩存僅佔據了約30％左右的面積。這裡面的差距可以推定被GPU應該是被GPU核心佔據。如果面積夠大，那麼GPU的性能就可以得到提昇。根據AMD公司高層Bob Grim的介紹，Llano的GPU性能將會與獨立顯卡看齊。

　　由於內置了較大的GPU核心，這也意味著AMD公司更注重GPU的通用處理性能。AMD著重強調了CPU核心與GPU核心的並行處理，也就是我們常聽說的異構處理。對此AMD公司Chris L.Cloran表示：『Intel公司顯然是想提昇X86性。因此Sandy Bridge的GPU較小。而對於我們則打算使用平衡的方法。X86的性能非常重要，不過最好同時GPU的處理也十分重要。因此我們希望實現電腦負荷處理效率的平衡。』

　　簡單得說，Intel公司通過較大的處理器核心面積仍然繼續著X86性能提昇的方向，而AMD公司則認為今後GPU核心處理性能將更為重要。因此Intel的GPU核心面積相對較小，而AMD的CPU核心則小於競爭對手。不過在Intel x86核心方面，vector單元已經提昇至256-bit，並且對AVX提供了支持，因此scalar處理器的矢量性能也得到了提昇。因此Intel CPU核心面積大的理由就是矢量性能的提昇。 

AMD核心尺寸變化圖