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Intel高層近日對媒體宣稱,Light Peak光纖接口技術已經准備就緒,即將投入商用,不過初期確實不會使用光纖材料,而是改用更傳統的銅線。
Intel執行副總裁、架構事業部總經理David Perlmutter在日前的CES 2011上接受了媒體采訪,期間就談到了這種新接口。他承認,Light Peak最初的確計劃使用光纖在系統和設備之間傳輸數據,但首批產品會采用銅材料。
他又補充說:『銅的表現非常好,很意外地超出了我們的預想。光纖當然是新技術,不過也更昂貴。』他表示如今的絕大多數應用中銅就足夠了。
之前曾有人說改成銅線並不會影響實際傳輸速度,不過David Perlmutter並沒有給出明確的說法。Light Peak的規劃目標是10Gbps,兩倍於USB 3.0,而且未來將昇級為100Gbps。
他也拒絕透露Light Peak接口產品何時發布、上市,只是說這取決於設備制造商。按照之前的說法,Light Peak應該會在今年上半年問世,最早吃螃蟹的有可能是支持力度最大的苹果和索尼。
另外,正是因為Intel極為看重Light Peak,所以纔始終不肯提供對USB 3.0的芯片組原生支持,也在業內引發了不小的爭議。
老練的David Perlmutter並沒有直接評論誰好誰壞,而是來了一招太極推手:『USB 3.0已經擁有了一部分市場。我不知道未來是否會有所改變。應該把(Light Peak)看作是一種幫人做事的工具,沒必要非得誰取代誰。』