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間接因素：供電、PCB板、散熱
顯卡的供電系統、PCB板、散熱性能等因素，顯卡性能的影響處於比較間接的地位。
顯卡供電系統的強弱會，影響到顯卡的穩定以及超頻性能。總的來說顯卡供電相數多>供電系相數小、數字供電>模擬供電，同時供電系統的強弱又和所采用的電容、電感、電子元件有著直接關系。
關於顯卡供電系統用料的文章，有興趣的朋友可以讀下這篇文章，一顆頂十顆！顯卡電容用料全方位解析。
顯卡的PCB板厚度，對顯卡內部走線、電子芯片的焊接、顯卡的牢固程度有著重要影響。顯卡所采用的PCB板厚度主要有6MM、8MM幾種（當然是越厚越好）。另外需要注意的是顯卡品質的好壞同PCB的顏色的無關，PCB的顏色只不過是染料劑作用的結果。
根據質量守恆原理，顯卡要工作就要產生能量，至於能量的轉化形式就是“發熱”。因此顯卡都需要配備散熱系統，顯卡的散熱系統為顯卡的穩定工作，提供了必要的保證。
主流的顯卡散熱方式：鋁質散熱片+風扇、銅質散熱片+風扇、銅鋁結合散熱片+風扇、熱管+鱗片+風扇、水冷等（散熱性能由低到高）。一些二線廠商制作非公版的做法，通常在公版電路板的基礎上改裝個非公版的散熱器。
對顯卡散熱有興趣的朋友可以延伸下，夏日炎炎需降溫！淺談顯卡散熱進化史；創意引領新時代！顯卡散熱器歷史回顧這兩篇文章。
