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高通即將量產首款8核芯片驍龍615。除了615,高通還計劃不久後生產64位8核芯片驍龍810以及6核芯片驍龍808系列。生產時間預定在今年結束前。
雖然采用8核心,不過驍龍615面向的是中端設備,它的運行頻率和圖形處理能力與高端芯片依舊存在差距。采用64位結構的驍龍810和808面向的是高端旗艦,它們不但采用了最新的芯片方案,同時還支持4G通訊。
如果說去年移動芯片的宣傳熱點是8核心,那麼今年的推廣重點無疑是4G通訊。放眼國內通信市場,中移動在去年下半年正式啟動TD-LTE 4G網絡的商用,電信和聯通分別在今年2月和4月啟動商用4G網絡,同時公布相應的套餐資費——全民4G時代即將到來。
研究機構IHS在今年2月公布的預測報告中表示,隨著4G網絡的不斷普及,今年國內4G手機的出貨量預計是去年的16倍;明年有望在今年出貨量的基礎上實現翻番,達到1億4410萬臺。