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曾經在1999這個價位,小米只需要堆足了硬件,就可以賺足眼球,天下無敵。但時至今日,更多國產旗艦機崛起,使得小米不得不從單純的硬件競爭到如今大講ID設計。從最初『沒有設計就是最好的設計』,到『K900+Lumia』的造型,再到今年『一塊鋼板的藝術之旅』,小米每一代的新產品都與之前的外觀大不相同。
相比上代旗艦小米3,小米手機4在ID設計上的確好了不少。整體造型沒有小米3那麼方正,四周倒角比較圓潤。曾經被戲稱可以『停飛機』的邊框進化成了現在5英寸手機最窄邊框,機身整體看起來比較緊湊。機身背部采用了略帶弧度的設計,握持感以及單手可以操控的范圍有了明顯提昇。在邊框上采用了廣為宣傳的『奧氏體304』不鏽鋼,與iPhone看起來視覺效果類似。
小米手機4機身頂部比較簡潔,只有一個3.5mm的耳機孔與紅外發射孔。如今紅外發射這個功能並不新鮮,而小米則可以對小米路由、小米電視等自家產品相結合,進一步打造更完善的智能家居生態鏈。而且小米內置的APP還同樣支持其它許多廠商的各種電器。
小米手機4延續了小米手機的按鍵風格,音量鍵和電源鍵在機身右側上方,同樣采用了與邊框一樣的金屬元素。而機身上方依次是『MI』Logo、網狀聽筒、以及800萬像素前置攝像頭。值得一提的是聽筒並沒有與周圍面板水平,仍然為凹陷型設計,這也注定了會在使用一段時間後積攢出灰塵。機身下方則是三顆虛擬按鍵,在使用時會點亮。
機身背部上方,由降噪MIC、1300萬攝像頭以及單LED補光燈,而此次小米手機4也是在拍照方面下了一番功夫,究竟實際拍照體驗如何,我們測評的拍照部分有詳細測試。
小米背部首次采用了略帶有弧度的設計,大大的提昇了握持感,並且由於采用了超窄邊框,使得單手可操控的范圍有很大的提昇。小米的背殼依舊采用了塑料設計,並且帶有菱形光柵效果的圖案。
據小米稱,這是采用了IMT內膜轉印技術:就是9層膜材融合,形成一片0.8mm薄的後蓋。聽起來是不是很高大上?其實這項技術在筆記本上比較常見,比如東芝L700、海爾銳志T621。另外需要提醒大家,小米背殼並沒有像邊框那裡采用防指紋技術,因此很容易成為指紋收集器。如果對此比較糾結的朋友,可以過段時間購買小米手機4新推出的其它材質的後蓋。只是不知道小米這麼做,一加你怎麼看?
最後小編還是想聊幾句這次小米廣為宣傳的『奧氏體304』不鏽鋼邊框。雷軍花了整整一個多小時來為大家進行了一場材料學與工程學的科普。小米手機4邊框采用定位孔衝壓、整體塑性鍛壓、退貨精鍛、CNC切割加工、噴砂、PVD上色、防指紋涂層、最後進行激光切割。
其中最為費時的亮邊CNC加工就需要13個制程,37道工序,耗時6小時以上,而整個工藝要將近32個小時完成。而作為目前智能手機中工藝最為復雜的HTC M8,則是采用了一整塊航空鋁材加工而成。M8的工藝則是直接從CNC切割加工開始、注塑、拋光打磨和陽極氧化。
相比之下,M8的CNC工藝要更加復雜,因為一體式金屬機身需要為了走線和主板芯片預先雕刻出很多位置,並且還要求誤差盡可能的小,從而不會出現縫隙等現象。而且M8的金屬采用陽極氧化上色,小米則是采用CNC模型表面噴砂工藝處理。相比於噴砂處理,陽極氧化要求的工藝更復雜。但即便如此,小米開始重視設計的做法也仍然值得鼓勵。畢竟小米對於外觀的提昇的付出真金白銀,而在售價依然維持在1999的情況下,所提昇的部分也是用戶所得到的。