高頻低能 DDR2內存技術概論篇[圖]

　　自從今年下半年AMD發布了支持DDR2內存的AM2處理器後，DDR2的時代就真正到來了。而一直被稱為高頻低能的DDR2內存又如何搶佔了DDR的市場，成為目前銷量最大，賣場中最受歡迎的內存呢？讓我們來一同分析一下。

DDR與DDR2內存

　　DDR2(Double Data Rate 2)SDRAM是由JEDEC(電子設備工程聯合委員會)進行開發的新生代內存技術標准，它與上一代DDR內存技術標准最大的不同就是，雖然同是采用了在時鍾的上昇/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍於上一代DDR內存預讀取能力(即：4bit數據讀預取)。換句話說，DDR2內存每個時鍾能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數據，並且能夠以內部控制總線4倍的速度運行。

　　此外，由於DDR2標准規定所有DDR2內存均采用FBGA封裝形式，而不同於目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝能提供更為良好的電氣性能與散熱性能，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到個人電腦的DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高內存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端總線對內存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。