英特爾信息技術峰會首日揭示最新技術和產業趨勢

　　2007年9月18日，舊金山——英特爾信息技術峰會(IDF)今天在美國舊金山拉開帷幕，峰會首日英特爾高層管理人員的演講和主要新聞發布：

　　保羅•歐德寧介紹了英特爾最新的產品、芯片設計和制造工藝技術，它們將進一步擴大英特爾在產品和技術領域的領先地位。

　　o與當前同類處理器相比，Nehalem預期將提供三倍的峰值內存帶寬。

　　o英特爾®QuickPath架構贏得了行業的廣泛支持。QuickPath互聯為Nehalem的處理器核心提供高速系統數據路徑。

　　o Nehalem計劃於2008年下半年開始生產。

　　o 291兆字節32納米SRAM芯片采用第二代高-k金屬柵極晶體管，其存儲單元的面積只有0.182平方微米。

　　o SRAM作為測試工具，在引入使用32納米制造工藝的處理器和其他邏輯芯片之前，用於演示技術性能、處理收益以及芯片可靠性。

　　o截至明年底，從用於移動互聯網設備的『Menlow』平臺開始，英特爾的45納米處理器和65納米芯片組產品將采用無鹵封裝技術。

　　o英特爾的無鹵產品將不會使用潛在的敏感材料，從而更好地保護環境，進一步最小化其產品、工藝和技術對環境的影響。

　　Pat Gelsinger介紹了英特爾與產業界在處理器與平臺創新方面的最新合作情況，並探討了英特爾的『Tick-Tock』處理器設計發展趨勢，包括有關英特爾即將推出的45納米處理器的最新情況。此外，他還探討了產業界在高能效計算、虛擬化方面的最新動作，以及最新的系統架構計劃。

　　o USB 3.0技術可以為所有平臺提供卓越的能源管理，並針對低能耗和更高的協議效率進行了優化。它有助於減少消費者的等待時間。例如，使用USB 3.0，27GB的HD-DVD可以在70秒內下載完成。

　　o McCreary的新特性包括無鉛和無鹵45納米雙核和四核處理器，代號為『Eaglelake』的芯片組，集成的可信平臺模塊，以及代號為『Danbury』的更安全、更容易管理的數據加密解決方案。

　　o他們展示了如何利用英特爾在虛擬化技術和英特爾可信執行技術上的創新為未來工作站和臺式機的虛擬化環境提供保護。

　　o Gelsinger還展示了第一款Nehalem下一代微架構雙核處理器服務器，並介紹了英特爾QuickPath架構。