英特爾信息技術峰會首日揭示最新技術和產業趨勢

　　英特爾總裁兼CEO保羅•歐德寧(Paul Otellini)9月18日介紹了英特爾公司的最新產品、芯片設計與制造技術，這將進一步擴大英特爾在產品和技術領域的領先地位。

　　在此次英特爾信息技術峰會上，歐德寧向參會的行業領袖、技術專家、開發人員和行業觀察者介紹並展示了業內第一款32納米芯片，將超過四百萬個晶體管集成在僅有小數點大小的面積內。英特爾計劃從2009年開始生產32納米產品。

　　歐德寧描述了即將推出的基於革命性高-k金屬柵極晶體管技術的英特爾45納米Penryn系列處理器將為計算機用戶帶來的優勢體驗。英特爾計劃於今年11月推出業內首批45納米處理器產品，英特爾還第一次展示了預定明年上市的下一代Nehalem微處理器架構。

　　歐德寧表示：『英特爾「Tick-tock」戰略第一年推出新一代的硅制程技術，第二年則會推出新的微處理器架構，如此交替進行每年都有創新，這也加快了整個行業創新的步伐。「Tick-tock」戰略推動新技術快速面世，是當今最先進技術的發展引擎，英特爾全球各地的客戶和計算機用戶依賴英特爾的創新引擎和制造能力為他們提供擁有一流性能、並快速成為主流的處理器。』

　　11月，英特爾將推出全球首個實現批量生產的45納米Penryn處理器。Penryn和Silverthorne(預定明年推出)系列45納米處理器將擁有尺寸小、功耗低和性能高等特性，可以滿足從手持互聯網計算機到高端服務器的廣泛計算需求。英特爾還計劃明年在所有細分市場推出15款新的45納米處理器，2008年第一季度再推出20款，快速推廣該技術的普及並進一步擴大英特爾在產品性能和能效方面的領先地位。Penryn處理器已經為英特爾贏得了超過750項設計成果。

　　歐德寧表示：『我們預期Penryn處理器性能將提高20%，同時能效也將得到提昇。英特爾突破性的45納米硅制程技術讓英特爾能夠為創新的小型設備提供低成本、超低能耗的處理器，以及為最先進的系統提供高性能、多核、多功能的處理器。』

　　歐德寧還宣布，自2008年起，英特爾45納米處理器和65納米芯片組將使用無鹵封裝技術，將使英特爾45納米處理器不僅能效更高而且更加環保。

　　展望2008年，歐德寧首次公開展示了英特爾Nehalem處理器，並表示英特爾准備在今年下半年推出新的處理器設計。Nehalem架構將進一步擴大英特爾在性能和單位功耗基准方面的領先地位，並將成為英特爾第一款使用QuickPath互聯系統架構的處理器產品。QuickPath將包括集成的內存控制器技術以及改善的系統組件間通信鏈路，從而大幅提昇整體系統性能。

　　歐德寧表示：『Nehalem是充分利用英特爾核心微架構的全新架構，為市場帶來領先的性能優勢、能效表現和重要的新服務器特性，而這距離英特爾帶領行業邁入45納米時代纔剛剛一年！』

　　在介紹英特爾其他即將面世的先進技術環節，歐德寧展示了世界上第一款使用下一代32納米制程技術制造的300毫米晶圓，這些先進測試芯片的成功開發標志著英特爾在下一代32納米制程技術規模制造方面取得的重大成就。英特爾計劃2009年推出基於32納米技術的處理器，並帶來最先進的制造技術，實現業內持續領先。

　　英特爾的32納米測試芯片采用邏輯和靜態隨機存取存儲器(SRAM)，集成晶體管數量超過19億個。32納米制程使用英特爾第二代高-k與金屬柵極晶體管技術。

　　英特爾推動芯片設計和制造技術向前發展，讓性能提高成為可能，這不僅體現在計算領域，還實現了更加生動的娛樂和更加逼真的圖形處理。英特爾表示未來將更加注重使用其處理器推動關鍵技術的發展，例如可視計算和圖形處理。

　　歐德寧表示：『要滿足不斷增長的計算機性能要求，英特爾需要快速投入下一代制造技術。英特爾的工程師和研究人員為引領整個行業發展的步伐做出了卓越貢獻，英特爾先進的技術將在接下來的幾年內推出市場，屆時消費者和企業用戶將可以利用其卓越的計算能力實現更高的效率和創新能力。』

　　歐德寧還宣布即將推出的Montevina平臺將應用一款新的功率僅為25瓦的Penryn雙核處理器，內置英特爾移動WiMAX芯片。數家設備制造商已經計劃從明年Montevina平臺推出時開始推出基於該平臺的筆記本電腦。預計到2012年WiMAX在全球的覆蓋人群將超過10億人。

　　據英特爾介紹，除了WiMAX，英特爾還通過『世界齊步走』計劃和Silverthorne處理器等創新產品推動計算技術在發展中國家的普及，將幫助全球十億人享受到計算技術。