英特爾信息技術峰會首日揭示最新技術和產業趨勢

　　英特爾信息技術峰會(IDF)，舊金山，2007年9月18日——英特爾公司和業界領先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發速度超過當今10倍的超高效USB互聯技術。該技術是由英特爾，以及惠普、NEC、NXP半導體以及德州儀器等公司共同開發的，應用領域包括個人計算機、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。隨著數字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求。

　　USB 3.0具有後向兼容標准，並兼具傳統USB技術易用性和即插即用功能。該技術的目標是推出比目前連接水平快10倍以上的產品，采用與有線USB相同的架構。除對USB 3.0規格進行優化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外，USB 3.0的端口和線纜能夠實現向後兼容，以及支持未來的光纖傳輸。

　　『從邏輯上說USB 3.0將成為下一代最普及的個人電腦有線互聯方式』，英特爾技術戰略師Jeff Ravencraft說道，『數字時代需要高速的性能和可靠的互聯來實現日常生活中龐大數據量的傳輸。USB 3.0可以很好地應對這一挑戰，並繼續提供用戶已習慣並繼續期待的USB易用性體驗。』

　　英特爾公司成立USB 3.0推廣組之初就希望USB設計學會(USB-IF)將作為USB 3.0規格的行業協會。完整的USB 3.0規格有望於2008年上半年推出，USB 3.0初步將采用離散硅的形式。

　　USB 3.0推廣組，包括惠普、英特爾、NEC、NXP半導體以及德州儀器，致力於保護已有USB設備驅動器基礎設施和投資、USB的外觀以及方便使用的特性，同時不斷繼續發揚USB這種卓越技術的功能。