IBM半導體研發聯盟看來又要擴軍了,東芝近日聯合NEC宣布他們將攜手IBM共同研發基於High-K金屬柵極技術的28nm低耗能芯片。28nm工藝有助於高性能、低功耗芯片的制造,而這些芯片會用於未來移動工具和電子消費品。
NEC資深副總裁Masao Fukuma表示:『與先前的40nm工藝相比,先進的28nm低耗能處理技術能顯著的提高芯片密度和性能,能耗也大大降低,產品更具競爭力。我們將首先向市場推出SoC片上系統平臺產品,不辜負消費者的期望。』
28nm芯片的計劃發布時間尚未透露,但東芝表示他們會從2010年4月份開始生產這種芯片。